消息稱 SK 海力士赢得博通 HBM 大單，預計明年下半年開始供應

IT 之家 12 月 20 日消息，據 TheElec 報道，韓國存儲芯片巨頭 SK 海力士赢得了一份向博通供應 HBM 芯片的大單，但具體額度未知。

消息人士稱，博通計劃從 SK 海力士采購存儲芯片，并将其應用到一家大型科技公司的 AI 計算芯片上。SK 海力士預計将在明年下半年供應該芯片。

由于需要同時向英偉達和博通供應 HBM，SK 海力士肯定會調整其 DRAM 産能預測。這家公司計劃明年将其用作 HBM 核心芯片的 1b DRAM 産能擴大到 14~15 萬片（IT 之家注：單位是 300mm 直徑的 12 英寸晶圓）。随着與博通達成新的協議，TheElec 預計這一數字将增加到 16~17 萬片 300mm 晶圓。

博通本月早些時候表示，它正在與三家大型雲服務提供商，TheElec 認爲可能是谷歌、Meta 和字節跳動，三方共同開發 AI 芯片。此外，還有消息稱博通正在與蘋果和 OpenAI 合作開發 AI 芯片。

SK 海力士在 10 月份的第三季度電話會議上表示，預計 HBM 将在第四季度占其 DRAM 業務營收的 40% 份額。随着 SK 海力士與博通達成協議，預計這一比例将進一步上升。