IT 之家 4 月 3 日消息，芯片巨頭英特爾公司今天公布了其晶圓代工業務部門的詳細信息，作爲其财務報告格式變更的一部分，該部門現在作爲一個獨立項目進行核算。
英特爾和台積電一直處于爲包括英偉達和蘋果等公司制造高端芯片的競争中。英特爾首席執行官帕特・蓋爾辛格 ( Patrick Gelsinger ) 今日表示，2024 年芯片制造商将利用人工智能等先進技術，優化最新工藝以提高利潤率和芯片質量。
英特爾此次公布的核心内容是利用其晶圓代工業務部門來降低自身産品的成本和提高利潤率。英特爾表示，晶圓代工業務将改善芯片制造的關鍵領域，例如芯片交付速度和測試時間，以提高利潤率并赢回以前依賴第三方代工芯片制造商的訂單。
這一轉變還促使英特爾将産品制造成本從損益表的産品部分分離到一個名爲 " 英特爾晶圓代工 " 的新項目中。英特爾認爲，這種新方法及其重新提交給美國證券交易委員會 ( SEC ) 的财務報表将使投資者能夠單獨查看生産成本和整體産品開發成本。
此舉标志着英特爾在落後于台積電後，重新奪回芯片制造業領導地位的決心。英特爾和台積電正爲向客戶提供最新制程工藝展開激烈的競争，蓋爾辛格表示，客戶對英特爾先進的 18A 制程工藝的需求非常強勁。
據 IT 之家了解，台積電目前正在量産采用 3 納米工藝制造的芯片，而 18A 是英特爾針對台積電下一代 2 納米制程的回應。蓋爾辛格表示，目前英特爾已經收到了 5 家客戶的訂單承諾，并爲這項特定的制造技術測試了十幾顆芯片。他此前曾表示，他已将公司 " 賭注 " 在 18A 制程上，爲了擊敗台積電，蓋爾辛格強調今年将生産第一顆 18A 測試芯片。
蓋爾辛格補充說，新的業務模式将在晶圓代工投資和産品部門之間建立聯系，爲英特爾産品設定一個公平的市場晶圓價格。英特爾制程工藝快速叠代的計劃也是其重奪技術領導地位的一部分，公司将在四年内快速推出五種新的制程工藝。
在經曆了芯片市場動蕩和成本飙升的幾年之後，英特爾管理層對 2024 年晶圓代工業務的前景持樂觀态度。他們相信，到 2030 年，英特爾晶圓代工将成爲全球第二大代工企業，并将受益于極紫外 ( EUV ) 光刻技術帶來的利潤率提升。
英特爾晶圓代工業務目前簽訂的合同總價值爲 150 億美元，新的成本架構和 EUV 技術的優勢将幫助英特爾在十年内将産品部門的運營利潤率維持在 40%。
