一顆芯片塞進1460 億個晶體管。
還号稱能将 ChatGPT、DALL · E 等大模型的訓練時間，從幾個月縮短到幾周，節省百萬美元電費。
就在科技春晚 CES 2023 上，蘇媽帶着 AMD" 迄今為止最大芯片 "來炸場子了。
這顆代号為Instinct MI300的芯片，也是 AMD 首款數據中心 /HPC 級的 APU。
參數性能
1460 億個晶體管是個什麼概念？
此前，英特爾的服務器 GPU Ponte Vecchio 擁有的晶體管數量是 1000 億 +，而英偉達新核彈 H100，則集成了 800 億個晶體管。
不過，熟悉 AMD 的胖友們都知道，APU 簡單來說就是 CPU 和 GPU 封裝在了一起。從這個角度上來說，遠超競争對手的晶體管數量似乎也是情理之中（手動狗頭）。
具體來說，這顆擁有 1460 億個晶體管的芯片，采用的是小芯片（Chiplet）設計方案。
基于 3D 堆疊技術，在 4 塊 6nm 工藝小芯片之上，堆疊了 9 塊 5nm 的計算芯片（CPU+GPU）。
根據 AMD 公開的信息，CPU 方面采用的是 Zen 4 架構，包含 24 核。GPU 則采用了 AMD 的 CDNA 3 架構。
由于 Zen 4 架構通常是 8 核設計，外界普遍猜測，9 塊計算芯片中有 3 塊是 CPU，6 塊是 GPU。
另外，MI300 擁有 8 顆共 128GB HBM3 顯存。
性能方面，AMD 并未公布太多信息，僅與 Instinct MI250X 進行了比較。
蘇媽表示，相比于 MI250X，MI300 每瓦 AI 性能提升了 5 倍，AI 訓練性能整體提高了 8 倍。
而據 Tom ‘ s Hardwre 消息，AMD 還透露，MI300 能将 ChatGPT、DALL · E 等大模型的訓練時間，從幾個月縮短到幾周。
Instinct MI300 預計将在 2023 年下半年交付。屆時，這顆芯片還将被部署到兩台新的百億億次級别（ExaFLOP）超級計算機上。
One More Thing
同樣是在今年的 CES 上，AMD 還直接對标蘋果 M 系列芯片，推出了 " 世界最快的超薄處理器 " ——銳龍 7040 系列。
具體型号包括：Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。
對于其中最高端 R9 7940HS，蘇媽大贊說：
R9 7940HS 在多線程性能方面，比蘋果 M1 Pro 快 34%；在 AI 任務處理上，比蘋果 M2 快 20%。
還給出了更直觀的體驗數據：搭載銳龍 7040 系列芯片的超薄筆記本，能連續播放 30+ 小時視頻。
首批搭載銳龍 7040 處理器的筆記本電腦，将在今年 3 月份出貨。
不管怎麼說，這消息可把吃瓜群衆樂壞了：
蘋果下場自研 PC 芯片，加強了芯片制造商之間的競争，這種局面其實 10 年前就該有了。
參考鍊接：
[ 1 ] https://www.youtube.com/watch?v=OMxU4BDIm4M
[ 2 ] https://www.tomshardware.com/news/amd-instinct-mi300-data-center-apu-pictured-up-close-15-chiplets-146-billion-transistors
[ 3 ] https://www.anandtech.com/show/18721/ces-2023-amd-instinct-mi300-data-center-apu-silicon-in-hand-146b-transistors-shipping-h223
[ 4 ] https://www.macrumors.com/2023/01/05/amd-new-chips-against-m1-pro/
