【手機中國新聞】在智能手機領域，高通的骁龍旗艦芯片一直備受手機品牌們的追捧，每年旗艦芯片的首發權，也引得各大品牌争相搶奪。今年，高通宣布了将 2023 骁龍峰會定檔 10 月 24 日至 10 月 26 日。這意味着全新的骁龍旗艦芯片，屆時将會同步亮相。
目前，關于骁龍 8 Gen3 的曝光已經很多了。手機中國近日注意到，在 Geekbench 上有一款搭載該芯片型号爲 NX769J 的手機，它實現了 1596 的單核分數。多核的測試成績爲 5977 分。這個分數比此前同樣搭載骁龍 8 Gen3 的 Galaxy S24+ 表現要低一些，Galaxy S24+ 單核成績爲 2233 分，多核爲 6661 分。
而根據微博用戶數碼閑聊站對此評價稱，這可能是初步的分數，最終版本可能會有所不同。與骁龍 8 Gen 2 相比，骁龍 8 Gen 3 ( SM8650 ) 芯片将采用新的 "1+5+2" 架構，而不是之前的 "1+2+2+3" 設置。這個新架構将包含一個更強大的性能核心。以更高的頻率，将采用台積電 N4P 工藝。
不過，此前也有傳聞稱，高通對骁龍 8 Gen 3 的定價高于預期，預計會突破爲 200 美元大關，骁龍 8Gen2 每顆售價僅爲 160 美元，這接下來搭載該芯片的産品，将會在售價方面有一個明顯的漲幅。
