AMD Strix & Strix Halo APU曝光：最高16核 Zen 5、40個RDNA 3.5

IT 之家 4 月 26 日消息，網友 Izzukias 近日分享了一份 144 頁的 AMD 官方文件（IT 之家注：目前已删除），确認明年推出的 Zen 5 APU 性能強悍，并确認 Strix Halo APU 将會采用多芯粒（Chiplet）設計，核顯部分配 40 個 CU（20xWGP），媲美主流獨顯。

圖源：hkepc

文件再次證實了此前的曝料信息，AMD Zen 5 APU 會有常規的 Strix Point 及 " 大杯 "Strix Halo。

Strix Point

其中常規 Strix Point 會沿用單芯片設計，不過從 8 核 16 線程 Zen 4 升級到 12 核 24 線程 Zen 5，核顯部分由 12 個 RDNA 3.1 CU 增加到 16 個 RDNA 3.5 CU，NPU 運算能力會增至 50 TOPS，TDP 規格爲 45W~65W。

" 大杯 "Strix Halo

Strix Halo APU 性能更爲強悍，采用多芯粒（Chiplet）設計，配備 2 個 8 核心 Zen 5 芯片，達到 16 核 32 線程，此外還配備 40 個 RDNA 3.5 CU 的核顯，作爲對比 AMD RX 7600 XT 獨顯也隻有 32 個 CU。

廠商透露 Strix Halo 的 GPU 性能甚至媲美 RTX 4060 Laptop，NPU 運算能力最高可達 60 TOPS。Strix Halo APU 官方 TDP 規格爲 70W，廠商可以根據設備的散熱設計作出調整，最高可以達 130W 以上。