IT 之家 10 月 25 日消息，三星電子晶圓代工部門 CTO 鄭基泰在 "Semiconductor Expo 2023" 上發表了題爲 " 晶圓代工行業的最新技術趨勢 " 的演講。
由于接連失去了高通、NVIDIA 等大客戶，三星電子 3nm 代工業務雖然量産更早，但已經落後于台積電。
他指出，客戶的下單選擇是一個需要約 3 年的長期過程，相信未來在争取客戶上的不利形勢會有改觀。
" 在代工業務中，從客戶的角度來看，‘穩定性’是最重要的 "，" 從一開始就采用新技術并不容易 " ，" 我們常說，代工廠與客戶之間是聯姻關系。這可以充分體現業務結構的緊密程度。"
他解釋道，如果芯片制造商出現問題，客戶也會跟着受損，因此他們必須謹慎對待。不過，他表示該公司有信心爲其 3nm 以下工藝争取到大客戶。
GAA 工藝是未來可持續發展的技術，而 FinFET 則很難有進一步的改進。我們正在與大客戶洽談即将推出的 2nm、1.4nm 和其他工藝。
對于中國大陸廠商的競争（IT 之家注：中芯國際 N+1 和 N+2 工藝似乎已經逐漸成熟），他表示，在先進封裝（後處理）領域，三星、台積電和英特爾的競争格局将持續下去。
與前端工藝相比，發展後端工藝對中國公司來說更加容易，但新玩家通常很難加入競争，除非它們擁有大量客戶以獲得反饋（如台積電），或者是既做設計又做制造的 IDM（如三星或英特爾）。
