三星、SK海力士和美光明年将上演三國殺 争英偉達訂單

【CNMO 新聞】近日，據 CNMO 了解，三星、SK 海力士、美光明年将上演 " 三國殺 "，主要争奪來自英偉達的 AI 芯片訂單。外媒稱，高帶寬内存（HBM）是支持人工智能（AI）的關鍵，也是下一代内存半導體的主戰場，三星和美光爲搶奪目前由 SK 海力士壟斷的英偉達訂單，正在醞釀激烈的競争。

此前，TrendForce 預測，英偉達将在下個月完成對三星 HBM3 的驗證。業内人士認爲，三星目前正在向英偉達提供 HBM3 樣品，根據下個月的驗證結果，三星可能會與英偉達簽訂正式合同。

三星

英偉達的圖形處理器（GPU），尤其是高端的 H100 型号，是高價值産品。這種高利潤率使英偉達有可能改變存儲器半導體行業的遊戲規則。作爲 HBM 市場的領導者，SK 海力士從去年開始向英偉達獨家供應 HBM3，領先于三星。外媒表示，此舉幫助 SK 海力士縮小了與 DRAM 市場領導者三星的市場份額差距。

SK 海力士生産的 HBM3 芯片

此外，由于美國内存芯片制造商美光将于明年量産第五代 HBM3E 産品，業界預計 HBM 領域将全面爆發 " 三國殺 "。預計這三家公司将展開激烈競争，争奪英偉達即将推出的 H200 和 B100 人工智能芯片所需的 HBM3E 供貨。

據報道，随着英偉達計劃将其 HBM 供應商多元化，以提高供應鏈管理效率，SK 海力士的單打獨鬥可能會結束，迎來一個無限競争的時代。根據 TrendForce 的數據，從 7 月份的美光開始，到 8 月份的 SK 海力士和 10 月份的三星，三家公司都提供了 HBM3E 樣品。考慮到英偉達通常需要六個月左右的時間來驗證 HBM 樣品，預計供應量較爲清晰的輪廓将在明年顯現。