8 月 24 日，西門子 EDA 的年度盛會 —— 2023 Siemens EDA Forum 在上海浦東拉開帷幕。此次峰會是西門子 EDA 闊别三年線下之後的再度回歸，會議以 " 加速創芯，智領未來 " 爲主題，聚焦 AI 應用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路闆系統技術等熱點話題，分享西門子 EDA 的最新技術成果，并邀請多位行業專家、技術先鋒、合作夥伴彙聚一堂，共同探讨全球半導體與集成電路（IC）産業的發展趨勢與技術創新之道。
作爲半導體行業的基石，處于産業鏈中的最上遊的 EDA 支撐着規模龐大的半導體市場，随着行業不斷邁向數字化、智能化，EDA 工具在數字經濟中也起到關鍵的 " 杠杆 " 作用。盡管過去一段時間曆經全球經濟低迷、下遊行業需求調整及庫存修正周期持續等因素影響，EDA 行業仍在産業周期波動下顯現出平穩發展的彈性與韌性。
西門子 EDA 全球副總裁兼中國區總經理淩琳在峰會開幕緻辭中表示：" 如何在變化中洞察市場機會、在新業态中獲取先發優勢，是企業加強自身應變能力并取得最終成功的關鍵。進入中國三十四年來，西門子 EDA 始終将目光放在‘需求’二字上，以經驗觀局、用技術解局、攜夥伴破局，我們相信，前瞻性地抓住周期變化，助力客戶提前構建下一代電子系統設計，是實現協同發展的最優解。"
随後的大會主題演講中，西門子 EDA 全球資深副總裁兼亞太區總裁彭啓煌以經濟低迷時期的半導體曆史趨勢爲鏡，探讨了在新的行業發展周期内應保持樂觀的理由。彭啓煌表示：" 盡管半導體行業由于結構性變化呈現出一些不确定性，但新技術的落地、半導體價值的凸顯、企業與政府投資力度的加大，均釋放出前景樂觀的積極信号。EDA 工具是推動半導體發展的關鍵技術，西門子 EDA 将持續輸出技術能力，爲推動半導體行業的高質量發展做出貢獻。"
談及西門子 EDA 的戰略方向，彭啓煌分享到，摩爾定律的下探和芯片規模的不斷擴展要求半導體業者必須堅持創新。爲了幫助客戶應對挑戰，西門子 EDA 緻力于打造完善的 EDA 工具與服務，從芯片到系統全面賦能面向未來的解決方案。在人工智能 / 機器學習（AI/ML）與雲計算的加持下，西門子 EDA 積極發展大規模異構集成 3D IC 技術，幫助客戶提升晶體管數量與質量 ；同時充分發揮集成優勢，打造高階綜合、數字電路實現流程、高級驗證、端到端測試解決方案；面對芯片的系統化趨勢，西門子 EDA 側重于 SoC 的系統環境驗證和數字孿生應用，确保複雜系統的正确運行，進而快速實現創新目标。
西門子 EDA 亞太區技術總經理 Lincoln Lee 向與會嘉賓介紹了峰會分會場内容，重點展示西門子 EDA 在 AI EDA 工具、汽車芯片、複雜 SoC、3D IC 及 PCB 系統技術五大領域的創新應用；同時，來自紫光展銳、中興微電子等專家也分享了與西門子 EDA 的合作成果，例如：Solido Library IP 解決方案如何基于 AI 技術實現基礎 IP 高性能和低功耗的設計目标、如何通過 HyperLynx 自動化的仿真技術方案解決高速信号仿真覆蓋率的問題等等，詳細解讀 EDA 領域的細分應用，推動多元化技術創新。
