2023 年 11 月 6 日,天玑旗艦新品發布會召開,聯發科新一代旗艦芯片天玑 9300 正式登場,這款芯片前所未有地采用了全大核 CPU 架構,相較于其他芯片廠商,聯發科這次走出了一條大膽的産品路線。這樣一來,大家對天玑 9300 的性能表現更是充滿了期待。當然,也可能有人會好奇,如此強悍的堆料,天玑 9300 的功耗在實際場景下能否 Hold 得住。
除了全大核設計,天玑 9300 的其他大招也一一公布,比如行業第一的首款硬件生成式 AI 引擎、GFX 跑分性能第一的 GPU 和升級遊戲技術等。
在如今端雲融合的趨勢下,聯發科不僅要做最頂級的旗艦手機芯片,還要通過各項領先技術,來引領整個行業的發展方向。
首先,我們來看下天玑 9300 的核心參數規格。CPU 部分,天玑 9300 配備了 8 顆核心,由最高主頻達 3.25GHz 的 4 個 Cortex-X4 超大核 +4 個主頻 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核組成。天玑 9300 沒有像傳統手機 SoC 那樣搭載小核,也而是用上了開創性的 " 全大核 ",CPU 架構中隻有大核以及超大核兩類核心。
具體的性能方面,聯發科表示,天玑 9300 的 CPU 峰值性能相較上一代提升了 40%,功耗節省了 33%。可以看到,采用全大核的 CPU 架構,一方面爲性能帶來了極爲顯著的提升,峰值性能的增長稱得上是遠超預期;另一方面,全大核架構并沒有對功耗産生負面影響,通過相應機制和技術的合理調度,全大核架構的 CPU,相較上一代芯片,同樣能在能效方面有可觀的進步。
聯發科在天玑 9300 上采用全大核 CPU 架構,背後的邏輯并不難理解。2023 年的今天,智能手機早已演變成大衆用戶最爲重要的智能設備,它所承擔的場景也愈發複雜和多樣化,人們對手機多任務并行的需求也在迅速增長。玩手遊的時候順便回工作消息、在交通工具上邊刷短視頻邊聊天都已不是什麽新鮮場景。
而全大核架構,能賦能終端手機更強的多任務處理能力。性能拉滿的多顆超大核和大核,面對重載場景、多任務場景,能夠更加輕松地應對。而且,天玑 9300 全面使用了亂序執行的内核,能夠提升應用執行效率。從效果上來看,它可以實現事情做得快、做完休息得也快,從而達到節省功耗的目的。
聯發科官方提供的數據顯示,原神 60FPS 極高畫質 + 微信視頻通話雙開運行這樣的重載場景下,測試機型全程滿幀運行 30 分鍾。天玑的全大核架構相較于傳統架構芯片,最終能實現平均幀率提升 15.5%、平均功耗降低 12.3% 的出色效果。
接着,AI 也是天玑 9300 的一大殺手锏。一直以來,AI 都是天玑芯片的優勢項目,聯發科也是率先爲手機芯片配備獨立 AI 計算單元的芯片品牌。天玑 9300 上配備了 MediaTek 第七代 AI 處理器 APU 790,并支持多項領先技術。
最直觀的跑分方面,在 ETHZ AI Benchmark v5.1 中,天玑 9300 的得分超過了 2100 分(同理工程機終端得分超過 3000 分),超過了手機陣營的對手,移動AI性能業界第一。
APU 790 搭載了硬件生成式 AI 引擎,它能夠解決端側 AI 的需求痛點。天玑 9300 具備行業首款内存硬件壓縮技術 NeuroPilot Compression,能讓大模型的内存占用大幅降低,從而使用生成式 AI 應用更加流暢。聯發科表示,天玑 9300 是首個在移動芯片上成功運行了行業最高的 330 億參數 AI 大語言模型的芯片。這樣一來,時下流行的大語言模型,有望在手機端側實現。有了天玑 9300 提供助力,未來端側 AI 有望衍生出更多的應用場景。
聯發科還使用了首款支持 LoRA 融合(Low-Rank Adaptation)的端側技能擴充技術 NeuroPilot Fusion,幫助開發者快速高效地完成側端生成式 AI 的相關應用,可以在手機終端上擴展出各種各樣的生成内容的能力。除了第七代 AI 處理器 APU 790 這項硬件以及相關技術的支撐外,該平台還在工具鏈、模型中心、開發生态這幾個維度上提供了支持。
比如模型中心這方面,支持端側運行 10 億、70 億、130 億、最高 330 億參數的 AI 大語言模型,還支持 Meta Llama2、百度文心一言等知名的前沿大模型。天玑開發者中心還能爲開發者提供一站式的資源、分享端側模型,以各種方式來幫助開發者提升 AI 應用的開發效率。
另外,天玑 9300 的 GPU 得到了全面升級,它率先采用新一代旗艦 12 核 GPU Immortalis-G720,峰值性能相比上代大漲 46%,同性能下功耗則能降低 40%。這款芯片上光追技術也得到了升級,天玑 9300 搭載了第二代硬件光線追蹤引擎,行業第一支持最高 60FPS 高流暢度光追。并率先支持全局光照,能達到主機級的效果。不僅如此,聯發科特有的 MAGT 遊戲自适應調控技術升級爲 " 星速引擎 ",持續提升用戶體驗。GPU 以及遊戲特性上的升級,将爲未來天玑 9300 機型的遊戲表現(如高畫質、高流暢度、高能效)奠定良好的基礎。
影像方面,天玑 9300 配備了旗艦級的 ISP 影像處理器 Imagiq 990,對多個影像場景都能提供支持。比如,它有 OIS 防抖專核,能幫助使用者在日常暗光拍照活動中提升成片率。
它還支持全像素對焦疊加兩倍無損變焦功能,這就能解決很多手機拍照兩倍變焦不夠清晰的問題。天玑 9300 還支持 AI 語義分割視頻引擎,16 層圖像分割能夠将捕捉到的畫面進行分區域、逐幀優化,從而提升畫面亮度、豐富畫面細節,最終讓用戶體驗更好、成片效果更佳,而同級競品一般隻支持到 12 層。
天玑 9300 上的連接技術也有了進一步的升級,獨家 Wi-Fi 7 增強技術 MediaTek Xtra Range ™ 2.0、藍牙、5G 通信等各種連接方式在體驗上均有進步,主要體現上連接速度快、連接範圍遠、藍牙設備匹配速度快、延遲更低,并且功耗也有顯著改善。
小雷有幸提前接觸到了天玑 9300 的工程機,并通過一系列實際測試,對這款芯片的性能表現有了更加直觀的感受。
首先是大家熟悉的安兔兔,天玑 9300 機型輕松跑到了 213 萬的成績,這和聯發科官方的宣傳一緻。這個跑分成績更是超過了所有市面上的安卓旗艦機,把天玑 9300 送上了業内綜合性能第一的位置。
然後是 GeekBench 6,天玑 9300 的得分是單核 2206、多核 7575。對比上一代産品,此次天玑 9300 單核性能提升 16.1%、多核性能提升 48.5%,多核如此大幅度的性能提升,奠定了天玑 9300 将擁有超強的多線程處理能力,CPU 多核性能也達到了第一水準。
接着是考驗 GPU 性能的 GFX Bench 測試,曼哈頓 3.1 1080P 離屏項目中,天玑 9300 跑出了 345FPS 的成績;Aztec 1440P Vulkan 項目中,天玑 9300 跑到了 99FPS。均大幅領先同代競品,赢得 GPU 性能第一。
另外,針對光追性能,我們也進行了跑分測試。這裏需要簡單說明下,GPUScore: In Vitro 是一款比較适合在移動端對光追性能定量測試的平台。經過實測,天玑 9300 在該項目中的成績爲總分 4708、平均幀 47.1,光追性能遙遙領先。
最後,我們還用天玑 9300 機型試玩了一會兩款高負載遊戲《原神》和《崩壞:蒼穹鐵道》,小雷還把畫面和畫質效果都設置到最高,把對天玑 9300 的壓力拉滿。從遊玩的感受來說,天玑 9300 的表現很強勁,過程中幾乎沒有感受到卡頓和掉幀,整體非常流暢,戰鬥、跑圖等場景下的體驗都相當絲滑,并且沒有機身發燙的感覺。
實測環節結束後,小雷的第一感受是聯發科沒有吹牛,整體而言,天玑 9300 的表現搶眼、提升幅度很大,稱得上是旗艦手機芯片的天花闆。天玑 9300 的全大核架構經受住了考驗,多核性能更是有了立竿見影的躍升;實際遊戲表現出色,高負載場景下,也能給用戶帶來出色的遊戲體驗,畫面流暢度和發熱控制等方面都可圈可點。
活動現場,工作人員進行了一邊玩原神一邊微信視頻通話的應用雙開演示,面對如此高負載的場景,遊戲與視頻通話均十分流暢(目測原神極高畫質滿幀運行),由此全大核多任務處理的強悍程度可見一斑。
而全大核的意義,除了更高的性能和更低的能耗之外,爲生成式 AI 提供足夠的算力支持,更是聯發科面向 AI 時代的重要布局策略。
天玑 9300 支持的第七代 APU 同樣是爲 AI 而生。通過首款内存硬件壓縮技術 NeuroPilot Compression,首個在 vivo 旗艦手機端側落地 70 億、并成功運行 130 億參數 AI 大語言模型,同時最高在移動芯片上成功運行 330 億參數 AI 大語言模型,這背後是 AI 算力的底氣,現場可以看到工程機終端的 AI 性能跑分超過了 3000 分(芯片超過 2000 分),妥妥的把 AI 性能帶上了王者。
我們現場觀看了手機端文生詩詞與文生圖演示,生成速度飛快,實際生成式 AI 應用的算力輸出令人贊歎。
(文生詩詞)
(文生圖)
相較于傳統 SoC,天玑 9300 最顯著的特點就是采用了全新的全大核 CPU 架構這種更先進的設計。
滿足了用戶日益增長高性能和并行多任務需求,并且帶來大幅度的多核性能升級,将極緻 CPU、GPU 性能推上了一個新高度,能更好地适應當下不斷出現的新的高負載場景,讓普通用戶能從中獲益。
而且,随着天玑 9300 以及未來更多采用全大核設計的手機芯片的出現,這種更精簡的架構将引導開發者更加積極地調用芯片的大核心和超大核心,這将簡化開發者在核心調用上的開發工作量。他們隻需要根據具體場景來調整頻率、開啓核心數量等參數,在遊戲等應用場景下,讓設備獲得性能上的優勢。更重要的,全大核設計并未導緻功耗倒退,調度合理的大核心,同樣能勝任低功耗任務。
總的來說,作爲新一代旗艦芯片,天玑 9300 各方面的提升是非常明顯的。它帶來的開創性全大核設計,順應了當下智能手機發展的新需求,有望引領未來手機芯片架構的新方向。它在 AI 領域的硬件升級和配套支持,将能進一步釋放手機端的 AI 潛力,孕育更多深刻影響行業和用戶的創新生成式 AI 應用。另外,它的 GPU 性能以及光追遊戲技術,也将讓未來的手遊體驗,更加接近主機和 PC,這或許能催生出更多颠覆性的手遊大作。
天玑 9300 的強勁表現,不僅讓聯發科徹底站穩旗艦,同時給 2023 年年底乃至 2024 年的旗艦新機提供了一個出色的選擇。不難想象,近期出現的旗艦手機芯片之間将産生更加激烈的競争,我們将很快看到天玑 9300 機型登場 —— vivo X100 11 月 13 日首發天玑 9300,非常期待這款手機的表現。作爲普通用戶,我們在挑選旗艦新機時,能夠有更加多的選擇。而無論對手機終端廠商還是普通用戶來說,更充分的旗艦市場競争,永遠不會是件壞事。