IT 之家 11 月 5 日消息，蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用台積電最新 3nm 工藝量産的 PC 處理器，據一位分析師估計，僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達 10 億美元。
分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，蘋果公司爲了 M3 系列芯片的流片花費了 10 億美元。這筆高昂的費用證明了隻有少數擁有雄厚資金的公司，如蘋果，才願意爲了在競争中取得先機，爲客戶提供業界最好的芯片而承擔這樣的費用。
這也可能解釋了爲什麽高通和聯發科還沒有轉向 3nm N3B 工藝，而可能會選擇 N3E 工藝，後者據說有更好的良率和更優惠的價格。在早前的一份報告中，蘋果公司據說爲台積電的 3nm 收入類别貢獻了約 31 億美元。
另外，僅僅因爲蘋果是台積電唯一尋求 3nm 芯片訂單的客戶，并不意味着該公司會得到台積電的優惠待遇。一份報告稱，蘋果不得不爲 " 不合格 " 的晶圓付費，而且兩家公司之間沒有特殊協議。由于台積電的 3nm 良率據說隻有 55%，隻有像蘋果這樣富有的公司才會冒險投資 10 億美元，以獲得尖端的技術。
不過，這并不意味着蘋果公司會爲客戶承擔這些成本，因爲隻配備 8GB 統一内存的基礎版 14 英寸 M3 MacBook Pro 的起售價就高達 12999 元，而且隻提供 512GB 的不可升級的存儲空間。因此，這 10 億美元的支出總得以某種方式收回來。
IT 之家注：
流片（tape-out）是指通過一系列工藝步驟在流水線上制造芯片，是集成電路設計的最後環節，也就是送交制造。流片即爲 " 試生産 "，是把電路設計變成 ASIC 芯片的過程。即 Fabless 廠商設計完電路後，在所有檢查和驗證都正确無誤的情況下，将最後的 GDSII 文件交由 Foundrv 廠先生産一部分樣品芯片 ( 通常爲數十片或上百片不等 ) ，以檢驗每一個工藝步驟是否可行，以及電路是否具備所需的性能和功能。
