作者丨邱曉芬
編輯丨蘇建勳
36 氪獲悉，杭州晶通科技有限公司（以下簡稱「晶通科技」）完成數千萬元 A 輪融資，本輪融資由水木梧桐創投、天蟲資本、春陽資本共同參與，獨木資本任公司長期獨家融資顧問。
資金将重點用于晶圓級扇出型（Fan-out）和 Chiplet 産品研發、廠房設備、市場擴展等。公司的二期産線同步尋求地方落地中。
「晶通科技」成立于 2018 年，是以晶圓級扇出型（Fan-out）先進封裝技術爲平台的 Chiplet integration 方案商，爲客戶提供從系統集成的設計仿真到晶圓級中道封測的一站式解決方案。
「晶通科技」的主要産品類型包括單芯片 Fan-out 封裝、多芯片 Fan-out SIP 集成封裝、Fan-out POP 堆疊封裝、多芯片 Fan-out 混合封裝等。
封裝場景适用于超高密度封裝的大算力芯片（GPU、FPGA）和手機 AP、中高密度扇出封裝（手環手表、AR/VR、醫療及軍工等消費電子 SOC），以及低密度的封裝（PMIC、WIFI、BB 及毫米波等的單芯片扇出、多芯片 FoSiP 扇出）。
「晶通科技」創始人蔣振雷表示，目前消費電子産品向便攜式小型化、高性能、低功耗、高頻率信号方向發展，傳統的封裝方式已不能滿足後續主流芯片的需求。
與此同時，随着摩爾定律接近瓶頸，Chiplet 作爲應對摩爾定律放緩而演進出的更高級的系統級封裝，通過把原有的單芯片拆解成不同節點的小芯片并封裝集成，解決了芯片向更高制程發展時存在的成本效能低的問題。而 Fan-out 作爲先進封裝中最領先、應用最廣泛的技術之一，也是 Chiplet 集成方案重要的平台基礎。
具體而言，Fan-out 的優勢包括：（1）扇出型的 RDL 布線精度和封裝集成度大大優于采用基闆或框架等方式的傳統封裝； ( 2 ) 相較于倒裝封裝，扇出型封裝無需昂貴的載闆，物料成本更低；
( 3 ) 扇出型封裝芯片更小更薄并擁有更好的電氣屬性，能夠提供更好的散熱性； ( 4 ) 可進行單芯片、多芯片、2D/3D/PoP 等多種結構與方式的封裝，其封裝靈活性和适用場景更加廣泛；（5）可以整合矽橋及 substrate，實現超高精度布線的混合封裝，用于下一代 Chiplet 和 HPC 的産品應用。
目前，先進封裝領域有以台積電、英特爾爲代表的 IDM 廠商，也有安靠、日月光在内的專注封裝的廠商，國内的數家封測廠近幾年也通過并購小廠的方式補充了一定的 Fan-out 能力。
蔣振雷表示，「晶通科技」的競争優勢首先在于，公司技術能力上可以 2 到 5 微米區間，而行業大部分公司的先進封裝精度集中在 10-20 微米區間。
此外，「晶通科技」還有着很深的工程經驗積累，已經成功解決了扇出型封裝在翹曲、位移、重構晶圓、超高密度等方面的難度挑戰，在 Fan-out 和 Chiplet 領域布局完整專利。
而在技術完備的前提下，「晶通科技」的量産落地速度迅速，公司一期産線坐落于江蘇省高郵市，于 2023 年 1 月正式通線，同年 8 月迅速實現批量量産，年産能超 12 萬片。
團隊方面，「晶通科技」的核心團隊均來自應用材料、格羅方徳、日月光、安靠等全球頂尖大廠，在應用材料和國際先進封裝研發中心有着十年以上的默契合作，曾主導完成我國首個扇出型 02 專項，也是國内最早布局和研究 chiplet 的團隊之一。
投資人意見
春陽資本投資總監周懿表示 : 在先進制程摩爾定律放緩以及國内先進制程受限的大背景下，先進封裝未來 3-5 年在中國的發展優先級将會有非常顯著的提升。晶通科技作爲一家在先進封裝領域國内爲數不多實現量産的企業，擁有很好的先發優勢，核心團隊均來自國際一流大廠，擁有十年以上的行業經驗，公司基于 Fan-out 技術平台，大力拓展 2.5D/3D 封裝，有望在 Chiplet 産品的率先落地，我們非常看好公司未來的發展潛力。
天蟲資本投資總監王飛堯表示：Fan-out 作爲先進封裝技術之一，在高頻、超算、物聯網和手機上都有廣泛應用。Fan-out 封裝不同于傳統封裝，工藝包括光刻、刻蝕、鍍膜、清洗、互連等類似于晶圓制造的工藝，設備和封裝技術與傳統封裝完全不一樣，對封裝技術要求更高。同時 Fan-out 也是 Chiplet 技術的基礎。
杭州晶通科技公司核心團隊來自于應用材料、晶方科技等，具備 Fan-out 核心技術能力，在封裝設計、仿真、封裝産線建設和封裝制造上已有成功的經驗。目前晶通公司自建 Fan-out 産線已經量産，正積極開拓射頻、超算、高頻類芯片的客戶。我們非常看好這個賽道，也看好晶通科技公司這支團隊，希望他們在先進封裝領域創造出自己的特色，在 More than Moore 越走越遠。
水木梧桐創投合夥人黃凱特表示 : 随着電子産品朝着便攜式、小型化方向發展，芯片封裝在提升芯片及模組的高密度高速集成、降低總體成本方面起到越發關鍵的作用。傳統的焊線鍵合封裝方式已不能滿足後續主流芯片的需求，将向晶圓級芯片封裝（WLP）方向演進。
晶通科技是國内首屈一指且已量産的晶圓級扇出型封裝企業，也是目前國内最接近 Chiplet 封裝技術産業化的公司。公司的 FOPoP 技術可實現多層 3D 的堆疊封裝，提供性能與價格的最優方案，技術儲備與台積電的手機 AP 所采用的技術相當，相比于其他國外産品具備領先至少一代的水準。我們堅定看好晶圓級 Fan-out 技術路線在 5G 通訊、移動終端、高性能計算、車載電子等領域的落地，并将長期并肩陪伴公司發展。
