作者 ｜ 楊逍
編輯 ｜蘇建勳
近日，36 氪獲悉，第三代半導體功率器件方案提供商安徽芯塔電子科技有限公司（以下簡稱 " 芯塔電子 "）獲近億元 Pre-A 輪融資。本輪融資由吳興産投領投，興産财通、禾創緻遠、叢蓉智芯、蘇納微新跟投，融資資金将主要用于車規級碳化矽功率模塊線的建設及新一代産品的研發。一葦資本擔任芯塔電子長期财務顧問。
芯塔電子成立于 2020 年 10 月，專注于爲客戶提供第三代半導體功率器件和應用整體解決方案，産品包括 SiC SBD、SiC MOSFET、SiC 功率模塊等，可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清潔能源領域。
以碳化矽爲代表的第三代半導體功率器件，具有高壓、高頻、高溫、高速的材料特性，能大幅提升電力電子設備的能量密度，降低成本造價，增強可靠性和适用性，提高電能轉換效率，降低損耗。碳化矽器件應用市場廣闊，以新能源汽車爲例，當系統母線電壓達到 800V 以上時，則必須使用碳化矽功率器件；在儲能領域，使用碳化矽産品的優勢也會更明顯。根據 Yole 預計，2026 年碳化矽器件市場規模有望增加至 89 億美元，産業年均增速超 34%。
核心技術方面，芯塔電子自主研發的第五代 SiC 二極管，采用國際最先進 MPS 技術，産品性能大幅提升，總體成本下降 30% 以上。第二代 SiC MOSFET 基于自主工藝技術平台設計，同時布局了包括溝槽型 SiC MOSFET 技術在内的多項專利，避開了國外的專利限制；從性能上看，産品優值因子性能高，栅極抗幹擾能力強、可靠性高。
芯塔電子第五代 SiC SBD
産品進度方面，芯塔電子 2022 年推出了五款 650V-1700V 電壓等級具有自主知識産權 SiC MOSFET，并且已經通過企業内部車規論證測試評估，其中數款主打型号計劃在今年初通過權威第三方車規論證。2023 年，公司将推出 4-6 款 SiC MOSFET 産品，包括新能源汽車主驅應用功率芯片、第三代 SiC MOS 産品等。新産品将進一步縮小芯片尺寸并優化性能，同時降低成本。
芯塔電子第二代 SiC MOSFET
市場拓展方面，芯塔電子的産品已經批量出貨新能源汽車、充電樁、光伏儲能、數據中心電源和消費電子等諸多領域頭部客戶。在營收上，2022 年，芯塔電子銷售額同比增加 5 倍以上。
在核心優勢方面，芯塔電子創始人兼 CEO 倪炜江表示，公司在設計和工藝制程上都具備核心優勢。功率器件和集成電路不一樣，功率器件設計和工藝不能分開。在工藝上，技術團隊掌握 SiC SBD 和 MOSFET 全套工藝菜單和關鍵技術 know-how。同時，芯塔電子從襯底到外延、設計、流片、封裝、測試等環節均在國内進行，可以最大程度保證成本優勢和供應鏈安全。
SiC 功率模塊
倪炜江表示，芯塔電子車規級碳化矽模塊産業已經在浙江湖州完成落地，計劃将于 2023 年底完成通線，新建的模塊封裝線将緊密結合新能源汽車對新型 SiC MOSFET 模塊的需求，已與戰略合作的整車廠以及 T1 廠商達成了産品合作的意向，産品量産後立刻進行完整的上車測試與整車驗證。本輪融資資金也将運用于産線建設。
據悉，芯塔電子也拟于 2023 年下半年展開 A 輪融資計劃，芯塔電子将積極推動國内上下遊企業深度合作，加強關鍵技術本土創新及自主可控，提升競争力。
芯塔電子核心團隊由第三代半導體産業資深人士構成。創始人倪炜江博士曾領導建設了國内首條 4 英寸和 6 英寸的碳化矽器件産線，在三代半功率器件領域耕耘多年。團隊來自中科院、浙江大學、北京大學等知名高校以及國内外知名半導體企業，均有 15 年以上的碳化矽研發、産業化和技術應用經驗。
