财聯社 7 月 15 日訊（編輯 俞琪）接連不斷的利好消息再度點燃智能駕駛市場。北京、上海近期先後放開 " 車内無人 " 智能駕駛試點，國内高階智駕漸行漸近。此外，在車企端，馬斯克日前表示，今年下半年特斯拉将可能實現 L4-L5 級自動駕駛，并願意将其自動駕駛技術與其他汽車制造商分享和許可使用。小鵬 G6 新車訂單大增，交付周期排到如今的 10 到 12 周，有業内分析認爲，一直以來被認爲隻是空喊口号的自動駕駛可能迎來一次真正反轉。
國泰君安李沐華等人在研報中指出，智駕芯片是自動駕駛決策層的重要組成部分，是實現自動駕駛的硬件支撐。安信證券馬良在 7 月 9 日研報中認爲，随自動駕駛在技術升級、政策推動等多方位利好加持下正在加速落地，雲端 / 車端算力芯片等産業鏈相關企業有望深度受益。不過，業内也存在另一種聲音，認爲城市 NOA 仍面臨多重痛點下，部分智駕芯片将進入收斂 " 前夜 "。
▌五大玩家各路雲集：頭部造芯勢力追趕英偉達算力 " 天花闆 " 國内 tier1 和車企 " 拔河 " 算法等環節 亦有 A 股小夥伴傍上大佬借機卡位
在智駕芯片市場競争格局上，根據高工智能汽車梳理，玩家主要包括五類，分别是地平線、黑芝麻智能、芯砺智能、後摩智能等國内初創型玩家；華爲、寒武紀行歌等國内本土芯片跨界玩家；英偉達、高通、英特爾（Mobileye）等消費電子芯片巨頭；德州儀器、瑞薩等傳統汽車芯片巨頭，以及特斯拉、大華股份（持股零跑汽車）等車企自研玩家。
（資料來源：公衆号高工智能汽車 3-28 文章《「微報告」智駕芯片收斂 " 前夜 "》）
長城證券分析師唐泓翼在此前研報中指出，智能駕駛芯片通過對環境感知獲得數據進行運算與分析，輔助駕駛員駕乘，規劃泊車軌迹等。整體上特斯拉、英偉達、高通較爲領先。根據财通證券 7 月 7 日研報顯示，英偉達起家于 GPU 占據先發優勢，自動駕駛平台芯片已更新到第五代，算力高達 1000TOPS。高通則以座艙起家，通過差異化與英偉達競争，而特斯拉的芯片則是自研自用，成功路徑難以複制。
在國内初創或跨界的新玩家中，财通證券楊烨等人在研報中稱，華爲、地平線、黑芝麻的算力追平龍頭。華爲依托自身強大的 Tier1 能力已有多款車型披露量産在即，地平線定位 Tier2，大算力芯片征程 5 或于今年底量産。于上月底遞交港交所上市申請的黑芝麻緻力于自動駕駛芯片研發，最新芯片算力達 196TOPS。
對于車企入局者，大部分主要受此前缺芯潮影響而開啓造芯。根據公衆号芯師爺文章整理，車企造芯主要通過與強者聯合或是自力更生兩種路徑，其中，比亞迪、蔚來、小鵬汽車均嘗試自研造芯。上汽集團、東風汽車、北汽集團則通過與地平線等企業合作造芯。
（資料來源：公衆号芯師爺 6-3 文章《車企造芯，賠本生意？》）
值得一提的是，對于決定芯片能力的中間件、感規控算法等環節，根據行業調研信息稱，芯片大廠基本僅把這些作爲較爲邊緣的能力。當前局勢來看，主要是國内 tier1 和車企主機廠在 " 拔河 "。有業内人士亦表示，地平線等早期爲了拓客，會扮演更多 tier1 的角色，如設計域控、算法等，但未來頭部國産自動駕駛芯片廠商會将自己定位爲 tier2，僅專注于芯片的研發。
與此同時，除上述這些主要玩家外，财通證券楊烨等人還表示，智能駕駛進入高速發展黃金期，同時硬件發展先于下遊應用造成了整車廠的 " 囚徒博弈 "，在智駕芯片上有卡位優勢的合作廠商有望受益，包括德賽西威（英偉達合作夥伴）、中科創達（高通合作夥伴）、經緯恒潤（Mobileye 合作夥伴）、天準科技 ( 地平線合作夥伴 ) 。
▌智駕進城難題豎起分水嶺：城市 NOA 部分芯片進入收斂 " 前夜 " 車企降本強訴求下國産 " 平替 " 放量在即
智駕芯片處于怎樣的發展階段某種程度上即是讨論智能駕駛處于怎樣的階段。在當前智駕所處的階段，基礎 L0-L2 市場日益成熟，市場規模在快速擴大，高速 NOA 逐步逼近 " 好用 " 狀态，但被看作技術與商業高地的城市 NoA 仍處探索期，這也被業内稱爲是通往自動駕駛的最後一塊拼圖，成爲未來車企的競争焦點之一。
根據高工智能汽車的近期調研，業内普遍的共識是，城市 NOA 面臨的 corner case 較多，仍需相對較長的周期才能打磨到公衆滿意的 " 理想 " 狀态，并且跨過 L3 需要多少算力，傳感器要堆何種程度等一系列問題也仍待探索。
有行業人士認爲，整體來看，基礎 L0-L2 正處于快速增長期，這部分的底層芯片處于規模放量階段。城市 NOA 仍需要較長的攻堅周期，疊加主機廠降本訴求強烈，這部分底層芯片發展處于收斂 " 前夜 "。但長期來看，L0-L2 向上演進大趨勢不變，因此低階智駕隻是擠入牌桌，最終高階智駕才能赢得牌局。據高工智能汽車研究院的監測數據，如今市場上 45 萬元以上車型搭載的基本爲英偉達 Orin 芯片；25-45 萬元車型，特斯拉占比重最大（芯片自研），小鵬、理想、蔚來等選擇英偉達 / 地平線的方案。
高工智能汽車分析表示，随 L3 即将到來，擺在智駕芯片廠面前有兩種選擇，一是通過行泊一體 + 基礎 L2 能力升級使得低算力智駕域控平台逐漸走向成熟。二是豪賭城市 NOA/ 艙駕融合，搶占先機面向城市 NOA 增量市場。
數據顯示，30 萬元以下車型交付占整體市場的比重超過 80%。本土智駕芯片廠商正借助行泊一體的火熱勢頭，以功能配置、高性價比等優勢，逐步奪取 TI 等國際芯片廠商占據的市場份額，全面攻占 15 萬級車型市場。據悉，去年上市交付的吉利博越 L、榮威鲸均搭載了 NOA 功能，分别采用 J3+TDA4 的方案、雙 TDA4 的方案，算力分别爲 13TOPS、16TOPS。
另一方面，在城市 NOA 的賽道上，英偉達、高通等國際芯片企業擁有完整的開發工具鏈和良好的上下遊生态，技術叠代速度較快。特斯拉通過基于 AMD（座艙）和自研 FSD（智駕）的芯片組合。國内黑芝麻、後摩智能等玩家也在發力，分别在今年發布武當 C1200 和首款存算一體智駕芯片鴻途™ H30。
對此，業内人士表示，無論是利用單芯片打造艙駕一體方案，還是依托大算力芯片實現中央域計算架構，在成本、性能、商業化等方面還面臨較大挑戰。據高工智能汽車研究院預測，24 年将是跨域（區域 + 中央計算）元年，率先打通規模化落地的芯片企業有機會搶跑。
