IT 之家 10 月 2 日消息，據台媒《工商時報》報道，台積電在 OIP 2023（開放創新平台生态系論壇）公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本開放标準。台積電設計暨技術平台副總經理魯立忠表示，台積電以聯盟方式協助産業整合，幫助客戶加速跨入 AI 新世代。
報道稱，兩大 AI 芯片大廠中，AMD 的 MI300 系列已開始導入 3Dblox 封裝架構，英偉達下一代 GPU B100 預計将于明年下半年導入。
IC 設計業者表示，半導體走向異質整合與小芯片（IT 之家注：芯粒）架構，台積電建立标準将使得芯片設計更爲簡化，有助于産業競争力提升。
從業者指出，芯片發展過去走在摩爾定律的軌道上，制程突破關鍵在于 2D 層面的微縮技術，但随着物理極限來臨，半導體效率爲求突破，進入 3D 堆疊新發展階段。繼 2.5D 封裝制程 CoWoS 獲得英偉達青睐，且産能供不應求後，台積電積極建立下一代封裝 3Dblox 的開放标準，有望縮短客戶從架構到流片的開發流程。
台積電董事長劉德音日前特别說明了 3D Blox 标準。而台積電去年推出 3Dblox 開放标準，旨在爲半導體産業簡化 3D IC 設計解決方案，并将其模組化。
台積電副總經理餘振華博士透露，台積電發展各種 3D IC 技術，爲的就是要讓電路之間的距離越拉越近，" 未來甚至還有一個可能性，讓兩種不同的芯片長在一起 " 。他分析，過去 15 年半導體産業的效能提高三倍，趨勢會持續下去，也相當于向全球半導體産業，提出 15 年再提高三倍芯片效能的台積電曲線。
