IT 之家 1 月 6 日消息,AMD CEO 蘇姿豐在 CES 2023 上闡述了未來平台的技術展望,同時也帶來了多款新品,持續采用台積 7/6/5/4 納米制程。
據《電子時報》援引業内人士的消息,台積電和格羅方德預計到 2025 年仍将是 AMD 的主要代工合作夥伴,而三星僅獲得了部分 14nm 的 APU 和 GPU 産品訂單。
消息人士稱,台積電已借助 3nm 之力獲得 AMD 下一代 CPU 和 GPU 主要芯片訂單,并且已與 AMD 簽訂合同,将使用 6nm 工藝制造新的 Radeon RX 7000 系列移動 GPU。
此外,AMD 将繼續與使用格芯 12nm 及以上工藝技術制造産品。據悉,在 2021 年底,AMD 為了在芯片短缺之際确保足夠供給,已與格芯簽訂了 4 年晶圓供給長約,訂單金額約 21 億美元。而三星方面似乎僅有少部分 14nm 的 APU 和 GPU 訂單。
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AMD 已經是台積電由 N6 組成的 7nm 工藝平台的最大客戶。此前還有消息稱,AMD 有望在 2022 年下半年成為台積電 5nm 工藝平台的第二大客戶。
IT 之家了解到,AMD 剛剛推出的 Ryzen 7045HX 系列處理器采用台積電 5nm 制程,預計 2 月由華碩、聯想與 Alienware 推出首批産品。此外,AMD 還推出了采用台積電 4nm 制程的 Ryzen 7040 系列處理器,以及基于 7nm 的銳龍 7035/7030 系列處理器。