據悉，高合自研高算力智能座艙平台将于 9 月 19 日在高合展翼日亮相。高合汽車徐斌腐敗微博消息，近期很多友商 - 首發 - 跑分 70 萬的 8295 芯片，那麽我們也來放個大招吧一高合自研 高算力智能座艙平台（代号 007 平台），采用創新芯片并聯和車規級大系統開發方式，首次讓旗艦芯片登陸車機。實測最高算力跑分可達 117 萬分，A 算力達 96TOPS，打造汽車智能座艙性能全新天花闆！9 月 19 日高合展翼日即将亮相！ PS：不是 PPT！年底即将内測。
不過這個分數很快遭到安兔兔的打臉。安兔兔官微 @高合汽車 和高合汽車品牌及傳播總經理 @徐斌 ，稱 " 車機版查無此分 "。 同時，安兔兔還提醒高合汽車 " 如果是實驗室成績的話，還請标注清楚，以免對用戶造成混淆；另外 70 萬分隻是骁龍 8295 在安兔兔車機版 Beta 1 下測試的成績，Beta 2 解決了 GPU 兼容性問題之後分數是有提升的，如果貴司用 Beta 2 成績對比 Beta 1 的話，就有失公允了。"
值得注意的是徐斌随後在安兔兔評論區回複道，（高合座艙跑分）确實是 Beta 2 結果，并将于 19 日發布車機版聯網跑分錄像，還喊話 " 歡迎安兔兔發布 Beta 2 跑分榜單 "。同時，徐斌更稱自己 " 不怕打臉 "。
據官方宣稱，高合自研高算力智能座艙平台應用了車規級 / 航空級 FPGA、車規級 MCU、車規級網關和多種 SOC，并采用創新芯片并聯和車規級大系統開發方式，首次讓旗艦芯片登陸車機。
後續事情發展如何，我們将繼續關注。
來源：電車之家 https://www.zhev.com.cn/news/show-1657892298.html
