财聯社 12 月 3 日訊（編輯 史正丞）美國當地時間周一，剩餘任期不足 2 個月的拜登政府發布了最新的對華半導體出口管制措施。除了将 136 家中國實體列入所謂 " 實體清單 "，對 24 種半導體制造設備、3 種軟件工具和 HBM 芯片出口增加限制外，還悍然幹涉中國與第三方國家的正常貿易。
這也是 2022 年 10 月和 2023 年 10 月後，美拜登政府第三次對中國半導體産業實施大規模無理打壓。
影響哪些方面？
根據美國商務部工業與安全局（BIS）周一發布的文件，136 家中國實體被納入所謂的 " 實體清單 "，涵蓋中國半導體生産設備制造商、晶圓廠和投資機構。名單顯示，包括北方華創（Naura Technology Group）、拓荊科技（Piotech）、聞泰科技（Wingtech Technology）、華大九天（Beijing Huada Jiutian Technology）等一系列知名上市公司在列。
美國商務部也在名單中特意單開一段，重點強調華爲的多家重要合作夥伴，包括長光集智光學、鵬新旭、新凱來、昇維旭、芯恩（青島）集成電路有限公司等。
在周一的文件中，美國商務部引入了新的 " 長臂管轄 " 措施—— FDPR（外國直接産品規則），無理限制第三方國家的公司向部分被列入 " 實體清單 " 的公司提供産品，隻要産品中包含任何一個使用美國技術設計或制造的芯片。
值得一提的是，包括荷蘭、日本、意大利、法國等 30 多個國家獲得了美國商務部的豁免，不受周一發布的新規影響。
美國商務部在周一的文件中還增加了針對 24 項半導體制造設備的限制，涵蓋部分刻蝕、沉積、光刻、離子注入、退火、量測、檢查以及清潔工具。同時增加了對電子計算機輔助軟件（ECAD）、技術計算機輔助設計（TCAD）軟件等技術的限制，并對現有軟件密鑰控制的規則進行了解釋。
最後，拜登政府增加了對華出口先進高帶寬内存（HBM）的新規則，涵蓋美國公司和 " 長臂管轄 " 措施影響的外國生産商。與 AI 芯片一樣，HBM 芯片也存在一條出口性能條件——内存帶寬密度低于 3.3GB/s/mm^2 可以申請許可證。業界對此的理解是一些 "HBM2" 及更先進的 HBM 芯片可能會受到限制。
同時，文件也顯示，在一些 " 技術轉移風險較低 " 的情況下，西方公司依然可以在中國封裝 HBM2 芯片。
中國商務部、外交部回應
對于美方的惡劣行徑，商務部新聞發言人周一晚間回應稱：中方注意到，美方于 12 月 2 日發布了對華半導體出口管制措施。該措施進一步加嚴對半導體制造設備、存儲芯片等物項的對華出口管制，并将 136 家中國實體增列至出口管制實體清單，還拓展長臂管轄，對中國與第三國貿易橫加幹涉，是典型的經濟脅迫行爲和非市場做法。美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實施單邊霸淩行徑。中方對此堅決反對。
半導體産業高度全球化，美方濫用管制措施嚴重阻礙各國正常經貿往來，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球産業鏈供應鏈穩定。包括美國企業在内的全球半導體業界都受到嚴重影響。中方将采取必要措施，堅決維護自身正當權益。
周一早些時候，外交部發言人林劍在例行記者會上回應稱：我們已多次就這個問題表明過立場。中方一貫堅決反對美方泛化國家安全概念，濫用出口管制的措施，對中國進行惡意封鎖和打壓，這種行爲嚴重違反市場經濟規律和公平競争的原則，破壞國際經貿秩序，擾亂全球産供鏈的穩定，最終損害的是所有國家的利益。
他強調，中方将采取堅決措施，堅定維護中國企業的正當合法權益。
