【CNMO 科技消息】5 月 3 日，CNMO 注意到，業内知名爆料人 " 數碼閑聊站 " 就備受矚目的高通骁龍 8 Gen 4 移動平台給出了新的消息。他指出，盡管目前曝光的低頻工程機跑分參考價值有限，但最新的樣片顯示，其自研架構 Nuvia 2+6 大核頻率範圍在 3.6GHz 至 4.0GHz 之間，預計 GB6 跑分将接近 2.7K±/10K±，顯示出 CPU 和 GPU 理論性能均有顯著提升。
此前，有數碼博主發布了一段關于高通骁龍 8 Gen 4 移動平台工程機的跑分測試視頻，但成績僅爲 185 萬分左右，且 P 核實際運行頻率遠低于預期。然而，這并未影響業界對這款新平台的期待。
據多方消息透露，小米有望再次成爲高通骁龍 8 Gen 4 的首發合作夥伴，并計劃在其小米 15 系列手機上搭載這一新平台。考慮到小米 14 系列在 2023 年 10 月 26 日正式發布，若小米 15 系列能在 10 月中旬首發骁龍 8 Gen 4，那麽其發布時間将比前代産品提前不少。
骁龍 8 Gen 4 采用了 3nm 工藝制程，集成了高通全新的 Oryon 自研核心。這款平台不僅具有低功耗的 AI 子系統，配備了專用的 DSP 和 AI 加速器（eNPU），還集成了高通 WCD9395 音頻編解碼器，并支持 Wi-Fi 7 和藍牙 5.4 等先進技術。這些特性預示着骁龍 8 Gen 4 将在性能、功耗和連接性方面帶來全面升級。
