NVIDIA CEO 黃仁勳在近日的 2024 SIEPR 經濟峰會上透露，下一代 DGX GPU 服務器将會采用水冷散熱，整個系統非常壯觀 ( magnificent ) 、非常迷人 ( beautiful ) 。
黃仁勳還提到，新一代 DGX 服務器很快就會到來，暗示着 Blacwell B100 GPU 加速卡距離發布已經不遠了——官方隻說 2024 年内，消息稱已提前到二季度。
戴爾此前的一次會議中确認，NVIDIA 明年還會推出升級版 B200 GPU，最高功耗可達 1000W，甚至有說法稱會有恐怖的 1400W！
NVIDIA 目前的主力 AI GPU H100 和升級版 H200 最大功耗爲 700W，核心面積 814 平方毫米，均隻需風冷。
AMD MI300X 則需要 750W，但是面積也更大一些達到了 1017 平方毫米。
現如今，服務器和數據中心使用浸沒式液冷散熱已經稀松平常，但也有很多專家對這種發展途徑吃反對态度。
Moor Insights & Strategy 的創始人、CEO 兼首席分析師 Patrick Moorhead 就明确提出，爲了提高性能，并控制合理的功耗、發熱，我們已經窮盡了手段，但接下來該怎麽辦？上液氮嗎？是時候重新思考了。
