去年 11 月,高通發布了旗艦芯片骁龍 8 Gen2 處理器 ,基于台積電 4nm 工藝制程打造。根據最新消息稱,高通很有可能直接跳過 Plus 版 SoC,在今年内推出骁龍 8 Gen3 芯片。
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骁龍 8 Gen2 是目前安卓最強的旗艦芯片,芯片峰值頻率爲 3.2GHz,而且今年三星Galaxy S23 系列中超頻版峰值頻率爲 3.36GHz。
骁龍 8 旗艦芯片一直都是每年 Q4 推出,之前是 12 月去年提前到 11 月,根據數碼博主 @數碼閑聊站爆料稱,今年的骁龍 8 Gen3 還會比去年提前發布,但手機廠商的手機排期還是 Q4 季度。
前段時間關于骁龍 8 Gen3 芯片的跑分曝光,骁龍 8 Gen3 的 CPU 性能将比骁龍 8 系列 SoC 提升 25%,早起測試中單核跑分爲 1930,多核跑分爲 6236。從跑分數據看,骁龍 8 Gen3 已經超越了 A16 芯片的跑分數據。如果信息都爲真,那麽骁龍 8 Gen3 将會比第二代骁龍 8 在性能上提升 30% 左右。
編輯點評:此前就已經有流出骁龍 8 Gen3 的跑分數據,現在又有信息稱骁龍 8 Gen3 将會提前發布,由此看來高通已經做好了前期的調試工作,甚至已經将骁龍 8 Gen3 處理器完工等着批量生産。這次的新一代骁龍 8 處理器在數據上已經超越了蘋果的 A16 芯片,這可能是安卓芯片回到芯片第一王座的時刻,但是能否真正超越還得等高通發布之後再看結果。