台積電去年底量産了 3nm 工藝,不過第一代 3nm 工藝 N3 成本實在太高,産能也少,所以隻有财大氣粗的蘋果才會首發使用,其他廠商要到明年的第二代 N3E 工藝才會使用 3nm 工藝。
高通今年的新旗艦骁龍 8 Gen3(簡稱骁龍 8G3,國内正式名稱應該是三代骁龍 8)也搶不到 3nm 産能,所以高通還會繼續用台積電 4nm,不過後者也有多個版本,這次可能會用上性能更好的 N4P,效能提升 6%。
同時骁龍 8G3 的架構也會大改,當前的骁龍 8G2 是 1+4+3 架構,超大核用的是 Cortex-X3 核心,骁龍 8G3 會升級 Cortex-X4 超大核,大核是 5 個 Cortex-A720,小核是 2 個 Cortex-A520。
由于大核及超大核架構及數量提升,骁龍 8G3 的性能提升會比上代更明顯,增幅在 35% 左右,GK5 單核跑分接近 2000 分,依然是安卓天花闆。
至于此前傳聞的骁龍 8G3 頻率可達 3.72GHz,考慮到當前的工藝水平,基本沒可能,依然是在 3.2GHz 左右。