本文來源：時代周報 作者：楊玲玲
将 AI 大模型放進手機裏，給沉寂多時的手機江湖注入了一池活水。
今年下半年以來，榮耀、華爲、小米、OPPO、vivo 等手機廠商争相進入大模型賽道，發布相關手機新品。IDC 統計數據顯示，第三季度中國智能手機實際零售量已實現同比增長 0.4%，在今年第四季度，出貨量有望迎來拐點，這将是近 10 個季度以來的首次反彈。
圖源：圖蟲創意
将 AI 能力視爲主要進化方向的芯片設計廠商高通（QCOM.NASDAQ）和聯發科（2454.TW）也相繼秀肌肉：先是聯發科天玑 9300 緊随高通骁龍 8 Gen3 發布，後有骁龍 8 Gen3 高頻版信息流出，直指天玑 9300，最近則是骁龍 7 Gen3 與天玑 8300 相繼亮相。
Counterpoint Research 數據顯示，2020 年第三季度，聯發科在手機市場的份額首次超越高通，成爲智能手機處理器出貨量冠軍。此後，連續 12 個季度，聯發科延續強勁勢頭，保持全球手機處理器市場占有率第一的位置。
在這個過程中，聯發科推出 5G 品牌天玑，産品從 2019 年的天玑 1000 到 2023 年的天玑 9300，不斷向高端市場發起沖擊。不過，相較于蘋果的 A 系列、高通的骁龍系列、華爲的麒麟系列，聯發科的天玑系列并未在旗艦芯片市場激起多大水花。
這是一場硬仗。艾媒咨詢 CEO 兼首席分析師張毅認爲，要想在高端芯片市場站穩腳跟，除了漂亮的技術參數，還需要品牌心智、生态能力、合作者關系等都同步建立起來，而這些非一日之功。
12 月 8 日，針對旗艦級産品天玑 9300 以及沖擊高端市場等問題，時代周報記者聯系聯發科方面進行采訪，截至發稿前未獲具體答複。
高端市場龍虎鬥
在旗艦手機芯片的角鬥場中，高通與聯發科是最受外界關注的兩大選手。
10 月舉辦的 2023 骁龍峰會上，高通發布了第三代骁龍 8 移動平台。作爲首個專爲生成式 AI 打造的移動平台，該平台支持終端側運行 100 億參數的模型，面向 70 億參數大語言模型每秒生成高達 20 個 token，用時不到一秒就可以在終端側通過 Stable Diffusion 生成圖片。
時隔不到半月，聯發科緊随其後推出了生成式 AI 移動芯片天玑 9300，搭載全新第七代 APU 790 的 AI 性能引擎，可以支持終端運行 10 億、70 億、130 億、至高 330 億參數的 AI 大語言模型， 1 秒内就能文生詞、文生圖。
兩大芯片設計廠商前後腳推出旗艦産品，貼身肉搏的意味明顯。張毅對時代周報記者分析稱，聯發科在中低端向高端突圍的過程中，主要的競争對手就是高通。
" 高通在旗艦市場布局已久，無論是生态的掌控力，還是品牌認可度，都有優勢。盡管芯片不是直接面對消費者，但是幾乎所有終端廠商在銷售産品時，都會告訴消費者它用的芯片是哪個品牌。" 張毅說道。
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數據也佐證了這一觀點，最近三年，雖然聯發科在手機芯片市場占有率第一，但其産品以中低端爲主，毛利率偏低，對比财報來看，高通第三季度的毛利率約爲 55.1%，聯發科毛利率水平爲 47.4%。
聯發科 CFO 顧大爲在三季度财報電話會上表示，2023 年旗艦芯片的收入貢獻可觀，在 10 億美元左右。明年也将是旗艦産品強勁增長的一年。
高通 CFO Akash Palkhiwala 亦在财報電話會上稱，考慮到新一代産品的升級力度，尤其是生成式 AI（人工智能）相關能力的提升，預計手機 SoC（系統級芯片）均價增幅有望維持過去三年的軌迹，即每年每代産品增加約 10%。
市場占有率第一，産品參數與高通旗艦不分伯仲，不過，聯發科沖擊高端旗艦市場依舊面臨不小的挑戰。
聯發科商海沉浮
回顧聯發科的發展史，從 CD-ROM 芯片起家，在 DVD、TV、手機芯片各路輾轉的聯發科，其成長曆程與國産消費電子的發展走向密切相關。
時間回到 2003 年，已在 DVD 芯片市場站穩腳跟的聯發科，又看上了另一塊新興生意——山寨手機。聯發科推出的第一款單芯片手機解決方案，讓手機的生産門檻和成本大幅降低，在深圳催生了無數小規模手機廠商。
2007 年，發改委和工信部取消了手機生産的核準制，聯發科借機拿下内地手機芯片市場 90% 的份額，打造出草莽時代的市場份額神話，也因此被冠以 " 山寨手機之父 " 稱号。
在山寨機和功能機橫行的時代，聯發科幾乎沒有敵手。即便在智能機流行之後，這家老牌芯片設計企業也沒有錯過商機。
2012 年，無論是雙核處理器 MT6577，還是四核處理器 MT6589，都在一定程度上引領了當時的行業風向，并幫助聯發科成功站穩智能機低端市場。
一連串的成功，同樣激發了聯發科向高端市場進擊的信心。2015 年，聯發科推出定位高端的 Helio X 系列，向高端市場發起沖擊，試圖擺脫 " 山寨手機之父 " 稱謂，但結果并不如意。
相較于當時的競争對手，Helio X 系列的配置并不占優勢，大多手機廠商都選擇将它搭載在中低端機型上，之後，盡管聯發科拿下了不少手機廠商的訂單，但也基本都停留在中低端機型。
直到 5G 時代到來，聯發科在 2019 年推出全新的天玑 1000 系列芯片，再次嘗試攀登高端市場。這枚芯片配置表現并不差，初上市時也收獲了不少手機廠商一把手的站台，但由于同期高通骁龍芯片的表現過于強勁，聯發科的高端之戰再次铩羽而歸。
真正讓聯發科摸到高端芯片市場大門的是天玑 9000，天玑 9000 爲全球首款基于 4nm 工藝制程打造而成的芯片。此後，聯發科相繼推出 9100、9200、9300 等，充分展示出沖擊高端芯片市場的雄心。
圖源：聯發科官網
在這個過程中，高通也不甘示弱，對聯發科發起阻截，骁龍系列幾乎成爲安卓旗艦機的标配。除此之外，在高端芯片市場上，蘋果和三星也加快自研步伐。
摩根士丹利報告顯示，蘋果計劃 2024 年在 iPhone 16 系列上采用台積電代工的 3nm 制程工藝芯片 , 對應蘋果的 A18 芯片；2023 年 10 月，三星電子在公開活動中也展示了最新的 Exynos 2400 處理器，有望應用于三星下一代旗艦機型 Galaxy S24 系列。
華爲的回歸同樣爲高端芯片市場增添了許多不确定性。天風證券分析師郭明錤在對華爲自研麒麟處理器的分析報告中提到，高通受到的沖擊最大。預計高通在 2024 年對中國手機品牌的 SoC 出貨量，将因華爲采用新的麒麟處理器而較 2023 年至少減少 5000 – 6000 萬顆，而且預計逐年減少。
" 華爲在某個價位上會奪回某些份額，而我們的産品組合覆蓋旗艦、高端、中端和入門級。" 對于華爲的回歸，聯發科 CEO 蔡力行在三季度的财報電話會中表示，聯發科的産品組合及其性能、功耗、領先工藝以及用戶體驗，使得客戶能夠與任何進入市場者進行競争。
能否借 AI 扳回一城？
随着 " 華米 VO" 等一衆手機廠商争相進入大模型賽道，高通和聯發科也将 AI 能力視爲主要的進化方向。
一名手機廠商高層在接受時代周報記者采訪時表示，未來大模型技術應該是雲側和端側相結合。" 端側大模型對用戶理解最深，可以把一些基本的信息交互到雲側，幫助用戶在保護個人數據隐私的同時，把背後的潛藏意識跟雲側大模型溝通，從而平衡端側和雲側提供的服務。"
當前，AI 大模型接入手機有兩種選擇：部署在雲端，或者部署在端側。目前來看，廠商部署在端側的多爲數十億級的輕量大模型，部署在雲端的則是千億級的 AI 大模型。
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"AI 能力的提升正在成爲手機芯片廠商下一個競争的方向。" 深度科技研究院院長張孝榮對時代周報記者分析稱，高端旗艦芯片的競争格局中，高通憑借其多年的布局優勢和強大的品牌影響力，占據主導地位。但聯發科也在努力提升産品性能和品牌影響力。
在 AI 能力的儲備方面，高通從骁龍 8 Gen 1 開始，更爲重視芯片的 AI 算力，其中，骁龍 8 Gen 1 的 AI 算力爲 9 TOPS（每秒萬億次操作），骁龍 8 Gen 2 的 AI 算力達到 39 TOPS，作爲對比，同一時期的天玑 9200 能夠提供的 AI 算力約爲 30 TOPS。
至于最新一代的骁龍 8 Gen 3，高通稱其是首款專爲生成式 AI 而設計的移動平台，也是市場上最強大和功能最齊全的移動平台，能夠提供 73 TOPS 的 AI 算力。
在 2023 骁龍峰會上，高通 CEO 克裏斯蒂亞諾 · 安蒙表示，第三代骁龍 8 移動平台率先支持多模态通用 AI 模型，現已支持運行 130 億參數的大模型。
相較之下，聯發科的 AI 布局同樣表現激進，此前就與百度、Meta 等大模型合作适配，又與 OPPO 等手機廠商合作推動 AI 大模型在終端落地，加速 AIGC 在手機上的落地和普及。
" 天玑 9300 進一步提升了 CPU 和 GPU 性能，并配備強大的 APU、AI 處理單元，經過優化，可以運行生成式 AI 的大型語言模型。" 聯發科 CEO 蔡力行在财報電話會上表示。
目前，vivo 與天玑 9300 進行深度合作，在 vivo 旗艦手機上實現 70 億參數大模型端側落地，并且實現 130 億大模型端側運行。此外，天玑 9300 已成功運行最高 330 億參數的大模型。
圖源：vivo 官網
" 手機芯片的 AI 競賽才剛剛開始，未來能進化成什麽樣子，可以解決哪些問題，還存在很多未知數。" 張毅表示，如今，AI 作爲撬動高端手機市場的重要技術切口被寄予厚望，天玑 9300 能否力壓骁龍 8 Gen 3 成爲旗艦手機的首選芯片，仍需要市場和時間的檢驗。
聯發科的高端突圍戰，也遠未到結束的時候。
