此前有報道稱，三星似乎已經解決了 4nm 工藝的一系列障礙，第三代 4nm 工藝提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率已提升至 60%，甚至引發了蘋果内部讨論。有消息稱，AMD 已經和三星簽約，将部分 4nm 芯片訂單從台積電轉移過去。
據 Business Korea報道，三星已經将 4nm 工藝的良品率提升至 75%，與台積電 4nm 工藝的 80% 良品率已經很接近了。三星在 4nm 工藝上取得了一系列的進展，使得不少芯片設計公司對其先進工藝再次産生了興趣，比如高通和英偉達，增加了三星再次獲得訂單的可能性。
當三星的半導體制造工藝進入 10nm 及以下制程後，就遇到了一系列的問題，遲遲未能提升良品率就是其中之一，這也導緻了三星主要客戶先後轉單到台積電。過去幾年裏，台積電拉大了與三星之間的差距，2022 年的資本支出（CAPEX）和産能（CAPA）分别是三星的 3.4 倍和 3.3 倍，占據了 90% 的 7nm 及以下工藝市場份額。
市場需求處于低谷期，一定程度上是三星提高收益的機會，較低的開工率使其能夠集中更多資源在先進工藝上。除了 4nm 工藝外，三星的 3nm 工藝在良品率方面也提升至 60% 以上，讓三星更有信心奪回之前流向台積電的訂單。由于台積電不斷提高晶圓代工的價格，使得許多芯片設計公司重新考慮生産外包的多樣化問題，也給了三星更多的機會。
