快科技 3 月 14 日消息，今天，美國芯片初創公司 Cerebras Systems，推出了全球最強的第三代晶圓級 AI 加速芯片 "WSE-3"（Wafer Scale Engine 3）。
據介紹，在相同的功耗和相同的價格下，WSE-3 的性能是之前的世界記錄保持者 Cerebras WSE-2 的兩倍。
該公司稱，WSE-3 芯片是專爲訓練業界最大的 AI 模型而構建的，台積電 5 納米工藝打造，包含驚人的 4 萬億個晶體管，90 萬個 AI 核心，緩存容量達到 44GB，外部存儲器爲 1.5TB、12TB 或 1.2PB。
性能也實現了飛躍，峰值 AI 算力高達 125PFlops，也就是每秒 12.5 億億次浮點計算，堪比頂級超算。
在介紹 WSE-3 芯片性能參數時，Cerebras Systems 将這款産品全面對标英偉達 H100，公司介紹頁信息顯示，在人工智能訓練加速方面，該芯片的性能是 H100 的 8 倍。
Cerebras Systems 以不走尋常路的風格爲業内所熟知，在其他廠商還在将晶圓分割成數百顆獨立芯片時，WES 選擇了直接将整片晶圓做成一顆芯片。
這也就導緻了，WSE-3 這款芯片的單顆面積達到了約 46225 平方毫米，是通常芯片面積的 50 倍以上，比一本書的面積還要大。
