未來 5 年複合增長率超 50%，台積電加碼 CoWoS 封裝産能

IT 之家 1 月 20 日消息，台積電管理層去年 7 月承諾，到 2024 年年底，CoWoS 芯片的封裝産能提高一倍，以滿足人工智能系統加速器需求增長。

台積電在近日召開的财務會議中表示，明年會繼續提高産能，來五年 CoWoS 領域的年複合增長率将超過 50%，同時公司已準備新一代 CoWoS 封裝。

台積電表示 2024 年将投入 280-320 億美元（IT 之家備注：當前約 2016 - 2304 億元人民币）擴大産能和開發新技術，其中 10% 左右的資金用于封裝。

封裝成本與去年的成本大緻相當，由此我們可以得出結論，核心産能的擴張将以線性方式進行，不會出現生産率的急劇躍升。

台積電首席執行官魏哲家表示，芯片封裝服務的需求非常高，目前無法滿足客戶的需求，這種供不應求的情況将持續到 2025 年。

魏哲家表示：" 我們正在積極努力提高産能，即便今年 CoWoS 芯片的封裝産能提高一倍，可能依然無法滿足要求，因此明年我們将進一步增加産能 "。

魏哲家表示台積電過去十多年來一直在投資相關技術，并預估未來五年 CoWoS 領域的年複合增長率将超過 50%，台積電完全有能力滿足客戶的所有要求。