随着高端芯片管制進一步增強，算力芯片國産化的需求進一步提升，甚至迫切。不僅是算力芯片，從整個國内芯片産業來看，半導體行業仍然處于周期底部，邏輯芯片和存儲芯片等細分品類市場需求和企業利潤不算理想，整個行業觸底反彈的需求強烈。
觀察龍頭企業中芯國際的業績表現，大緻能看到最近芯片行業所處的周期位置，以及未來的可能性表現。
行業何時迎來反彈？
11 月初，中芯國際發布 2023 年第三季度報告，今年三季度營收 117.8 億元人民币，同比下降 10.6%，但環比第二季度 15.6 億美元增長 3.9%，處于指引的中位；歸母淨利潤 6.2 億元，同比下降 77.6%；毛利率爲 19.8%，較上季度下降 0.5 個百分點。
從出貨量來看，中芯三季度整體出貨量繼續增加，環比增長 9.5%。不過由于作爲分母的總産能持續擴張增至 79.6 萬片，三季度的平均産能利用率下降了 1.2 個百分點，爲 77.1%。
再看同樣是頭部的華虹公司，公司前三季度實現營收 129.5 億元，同比增長 5.6%；實現歸母淨利潤 16.8 億元，同比下降 11.6%。華虹公司表示，半導體行情尚未迎來複蘇，公司第三季度業績依然顯示出韌性，實現營業收入 5.7 億美元，當季毛利率達 16.1%，符合此前的預期指引。
總體來看，中芯國際第三季銷售收入環比開始增長，似乎顯示邏輯芯片（CPU、GPU 等）的需求開始回暖，也側面透露出行業已經有恢複的迹象，雖然走出周期底部還需要時間，但不是沒有希望。
一方面，從中芯國際的資本支出主要用于産能擴充和新廠基建來看，未來頭部企業的産能還将繼續提高。另一方面，随着消費電子有複蘇迹象，C 端芯片業務也将逐漸迎來增長。
這似乎跟行業以及很多人的認知相悖，消費電子特别是智能手機業務連連走低，消費電子何時迎來的複蘇、甚至拉動芯片行業進入新周期？行業目前市場預期如何？
據 Counterpoint 季度報告，2023 年第三季度，全球智能手機市場營收同比持平，但環比增長 15%，略高于 1000 億美元。其中蘋果公司引領市場，占據 43% 的全球智能手機營收份額，創第三季度新高。按出貨量份額計，三星在市場排名第一，但按營收計排名第二，占據 18% 的份額。在全球手機出貨量提升的背景下，三季度，小米、榮耀和華爲等中國手機品牌廠商的營收也有所提升。
所以，中高端手機市場需求依然強勁，特别是 5G 手機出貨量，也正在逐步增加。
根據 Wind 數據，TechInsights 數據顯示，今年三季度全球 5G 智能手機出貨量同比增長 9%。雖然三季度全球智能手機出貨量同比下降 0.3%，至 2.96 億部，連續第九個季度出現年度下滑，但正如上文所言，中高端市場依然有潛力。
與此同時，雖然三季度出貨量仍在下滑，但值得注意的是，年降幅已經大幅放緩，從上一季度的 -8% 降至本季度的 -0.3%。智能手機行業可能已經觸底，并将在 2024 年出現溫和反彈。
從結果來看，疊加正常的庫存水平、終端用戶需求的改善，以及三星和蘋果等主要廠商的新産品周期發布，全球智能手機市場在今年三季度有趨穩态勢。
根據群智咨詢數據，今年三季度全球智能手機面闆出貨量達 5.1 億片，同比增長 18.7%。面闆出貨量有所增長，跟消費電子相關的芯片業務有回暖趨勢也很正常。
根據高通 11 月 2 日發布的 7-9 月第四财季季報及 2023 财年全年業績報告，在 non-GAAP 規則下，2023 财年第四季度營收爲 86.7 億美元，同比下降 24%；淨利潤爲 22.8 億美元，同比下降 36%。
看似成績一般，但得益于智能手機市場複蘇以及渠道庫存改善，該财報季的營收環比略有增長，也有向好趨勢。對比 2023 财年第三财季的季報，公司手機業務營收錄得 55 億美元，年降幅達 27%，不過環比出現增長，增長 4%，這正是得益于安卓手機的需求複蘇。
根據高通自己的預估，2024 财年第一季度營收将達到 91 億至 99 億美元。這也表明高通認爲 10 月至 12 月這個季度業績有望回升。
其實從整個消費電子産業來說，對于芯片的利好倒不是說全部細分品類都會複蘇，但的确勢頭還可以，特别是跟智能手機相比，個人電腦複蘇的态勢還要更好一些。
TechInsights 報告顯示，今年三季度全球筆記本電腦出貨量總計 5120 萬台，同比僅下降 7%，這是自 2022 年 Q1 以來市場跌幅首次放緩至個位數。
行業普遍認爲，盡管筆記本電腦市場需求仍然低迷，尤其是商業市場需求不算好，但下降速度正在放緩，這是不是表明市場已經度過了黑暗時刻？筆者更傾向于認爲，筆記本電腦市場正在緩慢複蘇。
疊加 Windows 10 的支持服務将在 2025 年結束，以及疫情前期 PC 購買帶來的更新周期，種種因素都将推動市場在 2024 年進入增長，而電腦市場的恢複也将利好芯片行業的市場複蘇。
還面臨哪些難題？
天風證券指出自 2008 年以來，全球共經曆了 4 輪半導體産業周期，而每一輪全球半導體周期見底回升，往往也預示着供給端的出清。如果疊加一輪新的科技産業需求，則往往會催生出大級别的 TMT 主線行情。
芯片行業觸底反彈是大勢所趨，但半導體行業要想從底部恢複還面臨一些問題。
從龍頭公司的業績來看，三季度整體行業還是在恢複，部分企業的出貨量回升。但如果企業産能迅速擴大，未來有産能過剩的風險。
根據中芯國際在三季度業績會上的說法，" 從全球來看，晶圓整體需求沒有産能擴建得快，應該會産能過剩，需要很多時間慢慢消化。"
根據《21 世紀經濟報道》，今年上半年，21 世紀經濟報道記者就指出，雖時值半導體行業下行周期，但各大龍頭仍在大舉擴張，英特爾宣布對晶圓制造業務進行重大轉型，投資超過 600 億美元；三星則在美國德克薩斯州泰勒市建造一座價值 170 億美元的芯片制造廠；中芯國際、華虹半導體也有逆周期擴張之勢，據天風證券的測算，國内一二線晶圓廠明年将新增産能 33 萬片 / 月。
産能過剩的結果就是廠商報價逐漸走低。今年年初以來，晶圓降價的消息就頻頻放出，這也直接體現在企業的三季報中，晶圓代工廠商爲了提升産能利用率，降價幅度都高達兩位數的百分比。
根據《21 世紀經濟報道》，據業界人士透露，市場上僅台積電價格依然堅挺，其他廠商幾乎無一幸免。
産能過剩直接導緻産能利用率下降，已經讓不少廠商頭疼，想着怎麽提升。
台灣聯電預計，四季度季産能利用率恐将由上季的 67% 降爲 60% — 63%，爲近年單季低點；受産能利用率持續修正影響，毛利率将由上季的 35.9% 下滑到 31% — 33%。
這裏就提到廠商面臨的另一個問題——毛利率。中芯國際作爲國内龍頭企業，也沒能逃脫這個問題。
疊加産能提升、折舊數額持續增長，芯片企業的毛利率承壓越來越重。中芯國際自己也表示，展望第四季度，預計第四季度銷售收入環比增長 1% — 3%，毛利率将繼續承受新産能折舊帶來的壓力，預計在 16%-18% 之間。
華虹公司第三季度毛利率 16.1%，同比下降 21.1 個百分點，環比下降 11.6 個百分點，
總體而言，龍頭企業尚且如此，可見整個芯片行業的毛利率都在承壓。雖然消費電子行業可能帶來市場增益，但能有多少還有待确認。
尾聲
研究機構 IDC 于 11 月 14 日調高了對于全球半導體市場的展望，認爲 2024 年會加速恢複增長。預計 2023 年全球半導體行業收入爲 5265 億美元，高于此前 5188 億美元的預測。此外 IDC 還将 2024 年的收入預期從 6259 億美元上調至 6328 億美元，增長 20.2%。
市場觸底已經很久，整個行業都在期待有一個好的轉向。
好消息是，目前行業的一個共識是，半導體行業周期底部的局面将在明年上半年左右結束，市場還算積極，畢竟消費電子已經有回暖迹象，而芯片代工的 C 端業務跟消費電子回暖息息相關。
下遊需求一旦提升，晶圓代工的産能利用率也将迅速回升，雖然消費電子不是唯一正相關因素，但總歸是好消息。
