随着 iPhone 系列機型的逐漸壯大,蘋果也開始收緊 " 硬件外包 " 政策,全面轉向自研道路。
從此前的手機處理器芯片到 Mac 系列的桌面級處理器,蘋果已經逐步将重要芯片替換為自研芯片,并且通過軟硬件深度結合進一步鞏固自己的技術護城河。
如今又有消息傳出,蘋果或将在 2025 年實裝自研 5G 基帶芯片,盡管這顆芯片一度難産,但蘋果依然沒有放棄。同時蘋果計劃将 Wi-Fi 以及藍牙芯片一并替換為自研芯片,有人預計這将會對芯片制造商博通産生一定的影響。
有關蘋果自研 5G 基帶芯片的消息此前一直傳的沸沸揚揚,但截止去年發布的 iPhone 14 系列中,蘋果依然沒有用上自研的基帶芯片。同時也傳出消息稱,今年的 iPhone 15 系列仍将采用高通基帶,具體型号高通 X70 5G。
這顆基帶芯片擁有 AI 功能,能夠自動優化通信速率,提高平均傳輸速度和信号質量,降低延遲改善覆蓋範圍,同時實現更低的能耗。但即使如此,依然有不少用戶期待蘋果能夠早日用上自研的基帶芯片。
而蘋果自研基帶的契機,或許是因為蘋果和高通此前因為基帶産生過摩擦,雖然兩方曾因此撕破臉皮,但最後還是以和解告終。
官司在商業上隻是為了争取己方利益的手段而已,高通和蘋果又怎能不明白?回看此前蘋果和愛立信的官司,最後也是和解了事,隻要利益到位就沒有對手,隻有合作。
随着蘋果自研基帶芯片的消息甚嚣塵上,也有越來越多消息證實,蘋果在自研基帶上遭遇了不小的麻煩,不僅僅是在技術層面,也在專利層面。
蘋果在 iPhone 15 系列手機上無法使用自研 5G 芯片最主要的原因不是因為技術問題,而是蘋果預料到這将會侵犯高通的兩項專利。
所以這兩年消費者可能無法看到 iPhone 用上自研 5G 基帶芯片,2025 年相對是一個比較保守的時間,目前業内也較為看好蘋果會在 2025 年全面搭載自研基帶芯片。
但讓人沒有想到的是,蘋果早已計劃将博通生産的 Wi-Fi 芯片和藍牙芯片也一并替換為自研芯片,這表明蘋果不單單隻是在自研基帶芯片,就連 Wi-Fi 以及藍牙芯片也早已開始布局。
這則消息傳出之後,博通股價應聲下跌 2%。作為博通的大客戶,蘋果的訂單占據博通收入的 20%,一旦蘋果全面淘汰博通芯片,可能會導緻博通收入銳減 10 億到 15 億美元。
不過業内人士表示,博通的射頻芯片設計與制造十分複雜,蘋果想要在短期内研發出足以取代博通芯片的自研芯片,相對困難。
但從目前的趨勢來看,蘋果芯片的全面自主化已是蘋果未來十年的戰略之一,将軟硬件牢牢把握在自己手中,并以此為基礎而誕生的蘋果生态,從一定程度上讓蘋果擁有其他同類廠商無法企及的技術優勢。
嘗到甜頭的蘋果,無疑會貫徹這一策略,将蘋果生态繼續發揚光大。