【手機中國新聞】高通此前已經正式官宣将于 10 月 24 日召開骁龍技術峰會,屆時,全新移動平台骁龍 8 Gen3 将會正式亮相。10 月 10 日,手機中國注意到,有數碼博主發文稱,本月,骁龍 8 Gen3 将和小米 14 聯合官宣,并且雙十一不止一款搭載骁龍 8 Gen3 的機型可選。
小米 13 系列
博主還表示,小米 14 系列是第一款測試合金材質的骁龍 8 Gen3 機型,擁有多彩機身,徕卡全調色,動态光圈處理高光有進步,微距好評。另外散熱和電池管理也有小升級。該博主此前已經爆料小米 14 系列将會在雙十一之前亮相,信息來源準确度還是很高的。
據悉,骁龍 8 Gen3 相較于骁龍 8 Gen2 架構有了巨大提升,從 1+2+2+3 變成 1+5+2,一個超大核,5 個大核,兩個小核。跑分也有了巨大提升,單核從 1524 分升級到 1930 分,多核從 4597 分升級到 6236 分。
結合現有爆料來看,小米 14 系列後置主攝預計升級爲一枚 1/1.28 英寸大底傳感器,同時中長焦鏡頭規格也将提高。新機可能會支持 50W 無線充電功能,電池容量據悉将會有所提高,但根據早期爆料來看,受限于尺寸限制,仍然低于 5000mAh。線性馬達将會升級,震感反饋有較大改善,但具體型号目前尚未确認。