文 | 半導體産業縱橫，作者 | 九林
1995 年，英偉達的第一款芯片 NV1 四處碰壁，公司隻剩下 30 天的周轉資金。2024 年，英偉達的 Blackwell GPU 供不應求，公司總市值突破 3.6 萬億美元。
同樣是 1995 年，英特爾在全球 PC 處理器市場占比超過 75%，确立了在個人電腦市場的領導地位。回到 2024 年，英特爾股價自今年以來暴跌近 60%，市值跌至 800 多億美元，這是英特爾三十年來首次跌破千億美元大關。
兩大半導體巨頭的市值變化，正是現在的半導體格局的縮影。
有一句話是這麽說的：" 人往往會高估一年時間發生的變化，但低估五年時間發生的變化。" 回過頭來看，2024 年半導體産業一整年的變化，卻比起前五年加起來還要大。
2024 年，将是半導體産業的拐點。爲什麽這麽說？
因爲作爲産業的一種，半導體産業也離不開能給表征産業的基本特征：分工、産品、服務。而計算機、芯片這種産品，則離不開其背後的科學。産業和科學是相互依存的關系，甚至于在 19 世紀 70 年代之前，産業顯然是依存于科學的。（之後西利曼事件的争議則是科學與産業之間關系的分水嶺）
今年半導體産業的巨大變化，是技術（科學）、政策、市場三方明争暗鬥的結果。
01 半導體企業的巨變
2024 年有很多刺激業内人士神經的消息。
首當其沖的還是不斷暴漲的英偉達市值。微軟和蘋果坐穩全球前二市值最高的公司是從 2010 年開始，雖然兩者自 10 多年前就在 " 美股一哥 " 的排名上開始來回 " 糾纏 "，但也沒有再換過别人。
當地時間 2024 年 6 月 18 日收盤，英偉達股價上漲 3.51%，報 135.58 美元，總市值達 3.335 萬億美元，一舉超過了微軟和蘋果，成爲全球市值最高的上市公司。
這是影響全球的變化，諸如 2011 年 8 月，蘋果公司首次戰勝埃克森美孚奪得世界市值最大公司頭銜，這也是科技公司戰勝傳統石油公司的标志性時刻。而英偉達成爲全球第一市值的公司，則是代表着科技行業發展重心的轉變。以蘋果爲代表的消費電子、軟件等傳統領域，在過去引領了一個時代，而英偉達的第一，則意味着科技行業的發展重心正加速向 AI 領域轉移。
此外，在今年 11 月 8 日，英偉達替代英特爾成爲道瓊斯工業平均指數的成分股。标普全球表示，成分股調整是爲了确保指數擁有更具代表性的半導體敞口。實際上，這也是一個佐證：AI 真正走向了商業化賽道，AI 對于半導體行業的影響越來越大。
2024 年半導體行業裏，除了不斷提高的上限，也有不斷刷新的下限。
半導體行業有兩大龍頭，說出來可以說路邊小兒都知道：英特爾、三星。自 1992 年，英特爾就已經是世界第一大半導體廠商，并且此後的 25 年中一直穩坐龍頭。雖然 2017 年三星的芯片業務首次超越英特爾，但再怎麽說，也是在不斷搶奪龍頭地位的存在。
今年的兩大芯片巨頭，似乎是陷入了 " 沼澤 "，不斷掙紮。
正如前文所述，英特爾市值下跌，這是因爲英特爾不斷虧損的業績。今年 2 季度，英特爾虧損達到了 16 億美元，遠高于上季度虧損的 4.37 億美元。而最新的三季度财報，則公布了其 56 年曆史上最大的季度虧損—— 166 億美元（約合人民币 1182 億元）。
三星在 2024 年同樣處于艱難境地。10 月，三星公布了第三季度營業利潤約爲 9.1 萬億韓元，低于此前市場預期的 11.5 萬億韓元。
三星電子設備解決方案部門負責人全永铉（Jeon Young-hyun）還就此發表了道歉聲明，表示公司的業績不如市場預期，引發了人們對公司基本技術競争力和未來的憂慮，作爲領導公司經營的高層會負起責任。（韓國連日本道歉那套也學過來了）
同樣，股市反映了公司的情況，三星股價在當地時間 11 月 14 日，一度下跌 2.45% 至 51700 韓元，這是 2020 年 6 月 24 日以來的最低點。以這種态勢發展下去，今年全年的三星股價，将會是逾 20 年表現最差的一年。
02 歐洲的 " 頹廢 "
2024 年變化的不隻是顯性的企業排名，還有地區變化。
在半導體産業受到全球政府關注的情況下，有一個地區的半導體今年全年都在下降——歐洲。可能很多人沒有注意，但 WSTS 的數據不會騙人。
請輸入圖來源：WSTS 半導體産業縱橫制表說
我們統計了 WSTS 自今年 1 月起公布的芯片銷售額，截至目前，歐洲全年芯片銷售額同比都是負數。當然，還有日本，不過日本在 8、9 月同比略微回正。
歐洲半導體産業在 2024 年陷入了疲軟狀态。歐洲半導體 " 三巨頭 "：英飛淩、意法半導體、恩智浦，營收都不太好。
英飛淩營收在三季度達到 37.02 億歐元，同比下降 9%。目前，英飛淩已下調了 2024 年的業績展望，将今年的營收預期調至 155 億至 165 億歐元，低于此前 165 億至 175 億歐元的預期。意法半導體三季度淨營收爲 32.5 億美元，同比下降 26.6%。恩智浦營收同比下降 5.4% 至 32.5 億美元，略低于分析師預期的 32.6 億美元。
現今，歐洲的汽車、工業市場都已經出現了負增長的情況。從更具體的層面去觀察，光電子和分立器件的表現不盡如人意，MCU 市場呈現出萎縮态勢且出現了負增長，模拟市場也經曆了長達 17 個月的連續負增長。按照市場機構 Future Horizons 的預測，2025 年歐洲半導體市場隻會有 8% 的增長幅度。
03 追根溯源
世界唯一不變的就是變化本身。今年半導體産業内，之所以發生了如此多的變化，我們追根溯源看看政策、市場、技術。
政策
政策對于産業的影響之大不言而喻，政策層面，美國、歐洲、日本、韓國、越南都在這兩年前後發布了半導體相關的政策。但從現在來看，美國、歐洲的《芯片法案》，最後落實的不大。
到目前，美國芯片法案 520 億美元補貼目前已發放一半以上，大概爲 26 個項目撥款超過 350 億美元。但是資金似乎遲遲不到位，英特爾一直在抱怨 " 兩年了，一分錢都沒見到。"
美國的《芯片法案》更是在特朗普明年上台之後搖搖欲墜。因爲特朗普是對于《芯片法案》的态度是持反對的。在接受媒體采訪時特朗普直言：" 太糟糕了。" 歐盟的《歐洲芯片法案》更是沒有水花。2022 年提出的，現在在歐洲建廠的卻不多，英特爾的項目甚至沒有開動。
但是要注意到，《芯片法案》發揮了一個 " 空手套白狼 " 的作用。英特爾、台積電、三星、美光、格芯、Amkor 等因爲《芯片法案》的補助，已經在美國的不同地區建設工廠。即使後期資金補助時間拉長，或者甚至資金補助取消，已經建設了一半的晶圓廠會變成 " 爛尾樓 " 嗎？恐怕不見得。可以說對于半導體企業來說，在美國建廠這件事已經是 " 箭在弦上，不得不發 "。
雖然《芯片法案》落實得不算到位，并且特朗普持否認态度，但對于先進制造業回流美國這件事，特朗普肯定是沒話說的。
這也就是爲什麽我們在看英特爾的時候，又認爲英特爾不會如此糟糕。雖然英特爾一直被唱衰，但是我們不能抛開一切，隻從一個切面觀察這家企業。我們不能忽略，英特爾其實在地緣政治舞台上發揮着重要的作用，而且也是美國政府的半導體産業和外交策略的籌碼之一。
在看英特爾前景的時候，我們不能忽略美國戰略和地緣政治的元素。現在半導體産業占據了重要的戰略地位，大家都心知肚明。先不管能不能到極緻的 3nm 工藝，但全球範圍内，能夠制造先進工藝芯片的企業就三家：台積電、英特爾、三星。
美國的《芯片法案》還是有很大一部分的計劃，是流向英特爾亞利桑那州建設兩座大型工廠，以及在俄亥俄州建造另外兩座工廠等項目。
所以，英特爾的未來，還是充滿看點的。也不能直接就認爲會 " 一衰到底 "。
市場
爲什麽最近幾年國内也開始喊 " 内卷 "？因爲科技創新的速度變慢了，加上三年疫情影響，在各種壓力之下，中國的經濟發展速度也随之變慢，" 内卷 " 也就來了。
" 第二曲線 " 理論認爲，産業發展有生命周期，任何一條增長曲線都是先升後降的抛物線，實現持續增長的秘密是在拐點出現之前開始一條新的增長曲線，從而形成新舊動能梯次接續、不斷改善提高的發展态勢。
我們現在正處在上一輪科技和産業革命的蕭條期，要想讓經濟再次繁榮，就要引爆新一輪的科技革命和産業革命。這是周期帶來的拐點。
新一輪的爆點無疑是在 AI 上，這也是很多業内人士的共識了。AI 帶來的是市場的新增長點，很多技術掩埋在 AI 之下。
技術
AI 之上，我們要看到的是技術發展。
這次 AI 能夠爆發，毫無疑問是技術帶動的。GenAI 的出現，醞釀了很久。而這次 AI 的爆發，又帶動了其他原本正在醞釀的技術。
第一個具有代表性的是：台積電的先進封裝工藝，CoWoS。
目前半導體最受關注的兩個産品：GPU、HBM，這兩個産品都要靠着先進的工藝才能生産。而台積電的 CoWoS 封裝還在其中發揮着非常關鍵的作用，以至于有人開始戲稱 " 台積電将是全球第一的封測廠。"在這裏，原本屬于後道工藝的封測已經出現了明顯前道化的趨勢。
并且，在 HBM 供應商不斷提高堆疊密度的進程中，對于未來的第五代 HBM（即 HBM4）和邏輯層之間的互聯事宜，将由存儲大廠與代工廠聯合完成。按照 SK 海力士的說法，HBM4 會在很大程度上改變以往業界把 DRAM 視作 " 通用芯片 " 的這種認知，使其搖身一變成爲一種定制化的存儲特殊工藝芯片。在此過程中，相關的技術訣竅（know-how）将由代工廠和存儲原廠共同來擔負，這也是台積電今年宣稱的 " 代工 2.0" 計劃的題中之義。
第二個具有代表性的是：架構之争，也就是 x86 和 Arm、RISC-V 之間的市場争奪。
今年很明顯的一個趨勢，Arm 架構芯片的市場占有率在提升。前段時間的 x86 聯盟已經表态得很明顯了：正面剛。雖然乍一看是三大架構在市場方面的變化，可實際上是 CISC（複雜指令集） 和 RISC（精簡指令集） 這兩種芯片設計理念長達三十年的相互角逐。這種角逐本質上是計算機體系結構這門 " 科學技術 " 的發展在 " 産業 " 領域的延伸。
AI 的出現，給這兩大設計理念，更多的應用場景。從目前來看 RISC 架構下的架構（Arm、RISC-V）确實是有先天的優勢，因爲具備 AI 天生需要的低功耗和高能效。這也意味着，Arm 有一天真的有可能實現更高的市占比，而這是在技術和市場的雙重推動下。
