IT 之家 2 月 26 日消息，在今天的 MWC 2024 世界移動通信大會上，高通宣布推出了全新 Wi-Fi 7 解決方案 —— 高通 FastConnect 7900 系統。
FastConnect 7900 是全球首個 AI 增強的 Wi-Fi 系統，集成了近距離感知功能。此外，這也是高通首次在單顆 6 納米制程工藝的芯片中集成藍牙、Wi-Fi 和超寬帶功能，這意味着用一顆芯片就能夠實現競品三顆芯片所能達到的效果。
與前代相比，FastConnect 7900 采用了全新的射頻前端模組和架構，在降低 40% 系統功耗的同時提高能效；該系統還助力減少 25% 占闆面積，從而留出更大的電池空間以提升續航能力；此外，FastConnect 7900 靈巧的外形設計也大幅提升了成本效益。
高通表示，基于 AI 增強特性，用戶在使用一些廣受歡迎的 App 時，終端功耗能夠下降高達 30%。且所有過程都在終端側運行，不會獲取用戶數據或進行内容監測，從而保護個人隐私。
此外，通過集成 Wi-F 測距、藍牙信道探測以及超寬帶測距，近距離感知技術可以在終端側實現不同類型的應用和功能，例如借助超寬帶技術找到周圍使用智能标簽的終端或物品，将藍牙用作數字鑰匙，以及借助 Wi-Fi 實現商場等室内導航。OEM 廠商以及開發者也可以根據這些集成的關鍵技術提供一系列近距離感知應用，而消費者可根據使用場景自主選擇使用相應技術。
FastConnect 7900 還能支持更出色的多終端體驗，例如支持将内容投射到屏幕或揚聲器，或同時使用多個屏幕顯示，以及支持分離式渲染 VR 技術。
同時它還支持 Wi-Fi 高頻并發技術（HBS）以及高通擴展個人局域網（XPAN）技術，在這兩項技術的加持下，可以帶來更出色的終端體驗。例如，通過 Wi-Fi 或藍牙将手機和耳機連接，可以擴大其覆蓋範圍，實現音頻流傳輸的全屋覆蓋。
此外，Wi-Fi 高頻并發技術支持耳機和另一接入點同時在兩個 5GHz 頻段建立連接，并且 5GHz 頻段還支持更高的數據傳輸速率和吞吐量，從而實現無損音質。
