據台媒經濟日報消息，英偉達、AMD 兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下台積電今明兩年 CoWoS 與 SoIC 先進封裝産能。
台積電對 AI 相關應用的發展前景充滿信心，總裁魏哲家在 4 月份的财報會議上調整了 AI 訂單的預期和營收占比，訂單預期從原先的 2027 年延長到 2028 年。
台積電認爲，今年 AI 服務器将會帶來翻倍的營收增長。他們預測，未來五年 AI 服務器的年複合增長率将達到 50%，到 2028 年将占台積電營收的 20% 以上。
全球雲服務公司（如亞馬遜 AWS、Google、微軟、Meta）正在積極投入 AI 服務器軍備競賽。英偉達、AMD 的産品供不應求，他們全力向台積電下單，以應對雲服務公司的大量訂單需求。
爲應對客戶的巨大需求，台積電正在積極擴充先進封裝産能。今年底台積電的 CoWoS 月産能将達到 4.5 萬至 5 萬片，SoIC 預計今年底月産能可達五、六千片，并在 2025 年底沖上單月 1 萬片規模。
英偉達目前的主力産品 H100 芯片主要采用台積電 4 納米制程，并采用 CoWoS 先進封裝，與 SK 海力士的高帶寬内存（HBM）以 2.5D 封裝形式提供給客戶。
AMD 的 MI300 系列則采用台積電 5 納米和 6 納米制程生産，與英偉達不同的是，AMD 先采用台積電的 SoIC 将 CPU、GPU 芯片做垂直堆疊整合，再與 HBM 做 CoWoS 先進封裝。
