8 月，台積電收購群創台南工廠，将其作爲 CoWoS 生産基地，标志着台積電與三星電子在半導體封裝領域的持續競争中邁出了重要一步。此次收購是台積電保持市場主導地位的更廣泛戰略的一部分，目前台積電憑借其先進的 2.5D 封裝技術 CoWoS 穩固占據了 62% 的市場份額。
據業内人士 9 月 1 日透露，三星電子設備解決方案（DS）部門最近進行了組織重組和人員擴充，以增強其封裝競争力。此舉正值三星在半導體代工領域面臨越來越大的挑戰，特别是在封裝領域，台積電十多年來一直在加強其地位。
三星電子已将先進封裝（AVP）業務團隊重組爲開發團隊，并積極招募經驗豐富的模拟、設計和分析專業人員進行研發。熟悉三星内部情況的業内人士評論說：" 他們正在調動立即可用的解決方案來加強封裝能力，并擴大組織以最大限度地發揮協同效應。"
随着前端工藝中的電路實現達到極限，市場對先進封裝的需求激增。高性能封裝技術對于英偉達、AMD 和蘋果等全球大型科技公司所需的 AI 芯片至關重要。台積電的 CoWoS 技術最大限度地提高了存儲和邏輯半導體之間的連接性，使其在滿足這些需求方面具有競争優勢。
台積電持續大力投入封裝領域，計劃擴大産能，并研究 FO-PLP 等下一代技術。業界預測，台積電明年将再建兩座新廠，封裝産能将提升高達 70%~80%。
據市場研究公司 TechSearch 統計，去年韓國在全球 OSAT 市場的份額爲 4.3%，中國台灣以 46.2% 的份額位居第一。三星電子正在大力推廣交鑰匙服務和 FO-PLP 技術，但尚未獲得重要的大客戶。
一位業内人士指出，" 封裝是台積電十多年來一直在加強競争力的領域，它仍在加大對先進技術的投資，三星電子很難在一夜之間趕上來。爲了确保代工市場份額，三星需要加速并擴大其封裝投資規模。"
