【手機中國新聞】基帶芯片是手機中的通信模塊,最主要的功能就是負責與移動通信網絡的基站進行交流,對上下行的無線信号進行調制、解調、編碼、解碼工作。而 5G 基帶指的是手機中搭載可以解調、解擾、解擴和解碼工作的芯片能夠支持 5G 網絡,是一款手機能夠使用 5G 網絡的關鍵。
近日,據手機中國了解,有相關媒體報道,引供應鏈業者透露消息稱,蘋果自研 5G 基帶芯片研發代号爲 Ibiza,将采用台積電 3 納米制程,配套射頻 IC 會采用台積電 7 納米制程,業界現階段預期會導入蘋果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手機。此外,高通 CEO 安蒙(Cristiano Amon)近日在出席 2023 年世界移動通信大會(MWC 2023)時表示,蘋果可能在 iPhone 16 系列搭載自研 5G 基帶芯片。
目前,對于蘋果來說,A 系列處理器雖然很成功,但是在 iPhone 上還是少了一些意思,因爲基帶不是自研,這個硬傷他們一直想要去解決。
據此前相關報道,知名分析師郭明錤給出的說法稱,蘋果取消了 iPhone SE4 的發布計劃,按照規劃其會在 2024 年亮相,而取消原因還是跟蘋果自研基帶有關。
郭明錤還表示,蘋果的計劃是,讓 iPhone SE4 成爲最先搭載自家 5G 基帶的機型,但是由于研發得不順利,這個計劃被取消了,這對于高通來說是最大的好消息。