近年來,三星在半導體制造技術上投入了巨額資金,以追趕台積電(TSMC),并爲客戶提供各種可行的替代方案,希望可以搶奪移動到高性能計算芯片的訂單。2023 年 VLSI 技術和電路研讨會将于 2023 年 6 月 11 至 16 日在日本京都舉行,三星将介紹名爲 SF4X 的工藝,也就是之前的 4HPC,這是被設計用于 HPC 處理器的工藝。
據 TomsHardware報道,與适用于移動 / 筆記本電腦芯片低功耗設計的 SF4(4LPP)不同,SF4X 可以實現更高的頻率和效率,能支持更高性能所需要的更高電壓,其主要特點包括:
通過先進的 SD 應力工程、晶體管級 DTCO(T-DTCO)和 MOL 方案,在降低 23% 功率情況下,實現 10% 性能提升。
提供新的 HPC 選項,包括 ULVT、高速 SRAM 和高 Vdd 操作保證與新開發的 MOL 方案。得益于新的 MOL 方案,CPU 最低電壓(Vmin)爲 60mV,關斷電流變化減少 10%,保證在 1V 以上的高電壓(Vdd)操作而不降低性能,以及增強的 SRAM 工藝餘量。
SF4X 是三星首個專門爲 HPC 應用開發的工藝,表明了三星對于該市場前景的重視,未來 HPC 和 5G 以及 AI 将構成行業的三大趨勢,需求量會相當大。三星打算利用 SF4X 與台積電的 N4P 和 N4X 競争,按照後者的計劃,N4P 和 N4X 的發布時間分别爲 2024 年和 2025 年。不過僅根據晶圓代工廠的說法,現階段還很難确定哪種技術可以提供性能、功率、晶體管密度、效率和成本的最佳組合。