快科技 2 月 1 日消息，今日，高通發布 2024 财年第一财季财報，第一财季營收 99.35 億美元，淨利潤 27.67 億美元。
據 MacRumors 報道，高通在财報電話會議上表示，蘋果已将其與高通的調制解調器芯片（基帶）許可協議延長至 2027 年 3 月。
據悉，蘋果現有協議目前延長兩年，這意味着未來幾代 iPhone 都将無緣蘋果自研 5G 基帶。
外界普遍認爲，蘋果自研 5G 基帶一方面是想盡快擺脫對高通的依賴，另一方面可以解決信号問題并增加利潤率，但目前來看，這個問題短時間内不會解決。
去年 11 月，媒體 wccftech 援引消息人士報道稱，熟悉蘋果 5G 基帶芯片部門的消息人士表示，蘋果将停止 5G 基帶芯片開發。
不過，該信息尚未得到進一步證實。
據爆料，今年的 iPhone 16 Pro 系列将搭載高通骁龍 X75 基帶芯片，而 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 将保留 iPhone 15 系列配備的骁龍 X70 基帶芯片。
骁龍 X75 是骁龍最新一代 5G 基帶，實現了高達 7.5Gbps 的下行傳輸速度，創造 Sub-6GHz 頻段全球最快 5G 傳輸速度紀錄。
