全球最大芯片代工廠台積電 10 月營收自今年 2 月以來首次同比正增長，半導體行業拐點到了？台積電台股股價今日一度漲逾 4.1%，至 580 元新台币，爲 5 月以來最大單日漲幅。
11 月 10 日周五，台積電公布 10 月營收報告。報告顯示，10 月台積電合并營收爲 2432.03 億元新台币（約合 549.64 億元人民币），環比增長 34.8%，較上年同期增長 15.7%，而這也爲台積電自今年 2 月以來單月營收首次同比正增長。
分析師認爲這也可以看出全球芯片市場似乎正逐漸從低谷中複蘇。受此消息提振，台積電美股上周五收漲 6.35%，創下 5 月份以來的最大單日漲幅，今日美股盤前台積電小幅下跌 0.4%。
今年 10 月台積電預計第四季度的收入和利潤将繼續高于當前分析師的預期，這種相對樂觀的指引顯示，台積電認爲半導體市場的拐點就在眼前，已經開始看到智能手機和個人電腦需求趨于穩定的迹象，人工智能領域的需求将是其長期增長的助推劑。
台積電透露，AI 應用僅占其收入的 6%，但預計未來 5 年這一細分市場将以平均每年 50% 的速度增長。
最近幾周，英特爾和三星也都認爲芯片行業最糟糕的時期已經過去，三星第三季度營收同比下滑 12%，但淨利潤 5.5 萬億韓元遠超預期，關鍵芯片業務虧損大幅收窄，三星交出了今年以來最好的成績單。
三星表示，存儲芯片市場有望複蘇，預計 2024 年 DRAM 需求将增加，三星存儲芯片高管 Kim Jae-june 表示：
" 我們認爲目前的複蘇勢頭将在明年繼續下去。"
台積電 CoWoS 先進封裝需求或将迎來爆發
11 月 13 日媒體報道稱，當前市場對台積電 CoWoS 需求旺盛，除英偉達已經在 10 月确定擴大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell 等重量級客戶近期同樣大幅追單。
媒體稱，台積電爲應對上述五大客戶需求，已經在努力加快 CoWoS 先進封裝産能擴充腳步，預計明年月産能将比原目标再增加約 20% 達 3.5 萬片。業界人士分析稱，台積電五大客戶大追單，表明 AI 應用已經遍地開花，帶動 AI 芯片需求爆發。
據悉，英偉達是目前台積電 CoWoS 先進封裝主要大客戶，幾乎包下了六成相關産能，包括 H100、A100 等 AI 芯片都有應用。
與此同時，AMD 最新 AI 芯片産品目前也正處于量産階段，預計明年上市的 MI300 芯片将采 SoIC 及 CoWoS 等兩種先進封裝結構。
除此之外，AMD 旗下賽靈思也一直是台積電 CoWoS 先進封裝主要客戶。随着未來 AI 需求持續增加，賽靈思、博通等公司同樣也開始對台積追加 CoWoS 先進封裝産能。
魏哲家曾指出，客戶要求增加先進封裝産能，并非因爲半導體先進制程價格（高）的問題，而是客戶更有提升系統性能的需求，包括傳輸速度、降低功耗等因素。
而短期内，台積電面臨的問題是如何提高産能以滿足 AI 快速增長的需求。由于 CoWoS 先進封裝産能吃緊，AI 芯片出貨量受影響。
随着芯片尺寸不斷縮小，找到更智能的方式将不同類型的芯片組裝在一起也變得越來越重要，特别是對于像 AI 這樣的需求非常高的應用。
台積電目标是明年将 CoWoS 的産能提高一倍，但實現這一目标還取決于其設備供應商的能力。由于 CoWoS 設備交期依舊長達 8 個月，媒體稱，台積電 11 月已開始改裝設備，啓動整合扇出型封裝（InFO）改機。
