Cortex-X5 超大核，聯發科新平台現身 Geekbench

IT 之家 4 月 30 日消息，Geekbench 數據庫中出行了一個搭載聯發科工程芯片的測試機，@Nguyen Phi Hung 從名稱猜測是聯發科剛剛發布的天玑旗艦座艙芯片 CT-X1，也就是聯發科首款 3nm 芯片，性能超高通 SM8295 平台   30% 以上。

最重要的是，這顆芯片采用了 ARM 下一代公版 CPU 超大核 —— Cortex-X5 架構。雖然目前測試機數據比較一般，但它頻率實際上并不高，而且目前表現出來的 IPC 已經和蘋果 A17 Pro 接近。

按照 Arm 的預計，Cortex-X5 将會帶來巨大的性能提升，可實現五年來最大幅度的 IPC 提升。

@數碼閑聊站   之前爆料稱，Arm 下代 CPU 架構代号爲 " 黑鷹（BlackHawk）"，聯發科下一代天玑 9400 也将會采用黑鷹架構，而且目前測試進度不錯。他表示，黑鷹超大核的 IPC 甚至可以超過蘋果 A17 Pro 以及高通 Nuvia 平台。

說回天玑 CT-X1，這顆芯片基于 3nm 打造，各種參數暫未公布，目前隻知道它内置   AI 計算單元和端側生成式 AI 輕量化技術，支持 130 億參數的 AI 大語言模型，可在車内運行多種主流的大語言模型和 AI 繪圖功能，支持基于 3D 圖形界面的車載語音助手，提供豐富的多屏互動與顯示技術、駕駛警覺性監測等先進的 AI 安全和娛樂應用。

IT 之家注意到，天玑 CT-X1 還支持 Ku 頻段的 5G NTN 衛星寬帶技術、車載 3GPP 5G R17 調制解調器、車載 5G T-BOX、雙頻 Wi-Fi、藍牙和全球導航衛星系統，還擁有旗艦級的 HDR ISP 影像處理器，支持 AI 降噪、AI 3A 等多種智能影像優化技術。

此外，天玑 CT-X1 還支持車外 360 度環視、行車記錄和座艙内監測看護等功能，支持一芯多屏、MediaTek MiraVision 顯示增強技術；還整合了音頻 DSP，借助車載音響系統可提供環繞立體聲音效。