近日,各家芯片制造商相繼曬出了二季度成績單。據《每日經濟新聞》記者不完全統計,截至目前,英飛淩、恩智浦、意法半導體、德州儀器、美國高通、安森美半導體等芯片制造商均公布了最新财務報告。從已公布的數據來看," 喜憂參半 " 成爲這一行業的主要特征。
例如,有企業鼓起了 " 錢包 ",德國芯片制造商英飛淩 2023 财年第三季度财報(即自然年 2023 年第二季度)利潤同比增長 61%;安森美半導體今年第二季度淨利潤同比增長 27%;意法半導體的第二季度毛利率已經爲 49.0%。
但有企業日子并不好過,美國高通淨利潤出現腰斬;德州儀器則除了汽車業務外,其他産品線都在砍單。
有觀點認爲,出現上述情況,一方面是因爲個人電腦和智能手機等消費芯片應用需求仍不景氣,另一方面是電動汽車、可再生能源及相關應用的需求成爲拉動芯片企業業績增長的重要支撐點。
" 芯片行業從去年三季度開始就有些低迷,砍單現象很多,也成了行業常态。很多芯片制造商還有不少庫存,芯片行業的日子确實沒有以前好過了。" 一位芯片行業從業者告訴記者。
汽車芯片銷售強勁 有企業二季度營收超 10 億美元
記者在統計多家芯片制造商二季報時發現," 業績報喜 " 的多是汽車芯片龍頭企業。
比如,安森美半導體的第二季度财報數據顯示,公司第二季度總營收規模爲 20.94 億美元,與去年幾乎持平。在 GAAP 準則下,公司第二季度淨利潤約 5.77 億美元,同比增幅爲 27%。
意法半導體在第二季度實現營收約 43.3 億美元,同比增長 12.7%;實現歸母淨利潤 10.01 億美元,毛利率爲 49.0%。恩智浦二季度實現營收 33 億美元,同比下滑 0.4%,實現歸母淨利潤 6.98 億美元,同比增長 4.18%;其中,汽車業務營收達 18.66 億美元,同比增長 8.9%。英飛淩 2023 财年第三季度财報顯示,該季度總營收約 40.89 億歐元,同比增長 13%,利潤爲 8.31 億歐元,同比增長 61%。
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值得注意的是,上述芯片制造商的業績增長在很大程度上受益于電動汽車智能化趨勢。
以安森美半導體爲例,該财季汽車芯片業務爲公司帶來的營收超過 10 億美元,創下新紀錄,同比增幅達 35%。" 在汽車業務營收增長的強勁推動下,安森美又迎來了一個出色季度,業績超過了公司給出的營收和每股收益指引。" 安森美半導體總裁兼首席執行官 Hassane El-Khoury 表示。
恩智浦 CEO Kurt Sievers 更是聲稱,汽車芯片行情出人意料,來自汽車制造商的需求将減緩消費電子市場疲軟帶來的影響。
不過,有的芯片企業同期業績卻 " 愁雲慘淡 "。
比如,美國高通 2023 财年第三财季财報(即自然年 2023 年第二季度)顯示,公司在該财季應收、淨利雙雙下滑,甚至淨利潤出現腰斬。具體來看,其營收約爲 84.51 億美元,同比下滑 23%;淨利潤爲 18.03 億美元,同比下滑 52%。
美國高通收入的一半以上都來自手機行業,但如今手機業務卻成爲其業績的 " 拖油瓶 "。第三方機構 Canalys 公布的數據顯示,2023 年第二季度,全球智能手機共出貨 2.582 億部,同比下滑 10%。" 與 2022 年相比,今年的手機出貨量将至少以較高的個位數百分比下降,這表明前景略有黯淡。" 美國高通方面表示。爲此,高通公司總裁、首席執行官克裏斯蒂亞諾 · 安蒙透露,正在努力使公司減少對不可靠的智能手機市場的依賴。
但值得一提的是,在該财季,美國高通主要業務中唯一實現營收增長的是汽車芯片業務,營收 4.34 億美元,同比增長 12.7%。對于這一業務增長,美國高通在财報中解釋稱,主要是由于對數字座艙産品的需求增加。
德州儀器二季度報表顯示,公司實現營收約 45.3 億美元,同比下降 13.1%。德州儀器 CEO Haviv Ilan 表示,和之前的季度一樣,除了汽車行業,公司在所有的終端市場遭遇了需求低迷。
平安證券研報認爲,當前,消費電子仍将處在去庫存狀态,但汽車工業仍有希望成爲國内電子行業增長的主要支撐。
一邊 " 擴産 " 一邊 " 砍單 "
随着汽車智能網聯化的發展,車企和 Tier1 需要更多功率半導體以及高算力和綜合算力強的芯片。
市場調研機構 Precedence Research 公布的預測數據顯示,到 2030 年,全球汽車芯片市場規模預計将超過 1157.8 億美元,并且從 2022 年到 2030 年,将以 11.5% 複合年增速擴大。
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羅蘭貝格和中國汽車報于 2023 年 7 月發布的報告《2023 年全球汽車供應鏈和新企業競争力白皮書》顯示,從 2020 年開始的汽車芯片短缺,預計仍将持續到 2025 年。
爲了彌合供需之間的失衡,也爲了更多分一杯羹,不少芯片制造商仍在積極擴産。
德州儀器資本管理計劃顯示,從 2023 年到 2026 年,德州儀器每年将支出約 50 億美元用于芯片制造,并将在 2027 年及以後每年将總收入的 10% 至 15% 作爲資本性開支。根據這份資本計劃,德州儀器将在 2026 年之前完成建設 RFAB2(得克薩斯州理查森工廠)、LFAB(猶他州李海工廠)。
意法半導體此前稱,2023 年的資本支出計劃将達到 40 億美元,超過 2021 年的 18 億美元及 2022 年的 35.2 億美元。
今年 5 月,英飛淩曆史上最大的單筆投資德國德累斯頓的新廠房已經開始建設,該廠房投資額高達 50 億歐元。8 月 3 日,英飛淩宣布将大幅擴建馬來西亞 Kulim 晶圓廠,将打造全球最大的 8 英寸碳化矽(SiC)功率晶圓廠。英飛淩表示,馬來西亞工廠将在未來 5 年投資 50 億歐元。
但在芯片制造商瘋狂擴産的同時,行業 " 砍單 " 現象早已開始。
一方面是随着國産化替代的深入,我國也在不斷砍單進口芯片的數量。根據海關總署公開數據,今年上半年,中國芯片進口量爲 2277 億枚,同期減少 18.5%,約減少 516 億顆芯片需求。
更爲重要的一方面是,包括特斯拉在内的部分主機廠都已經調整對車規級芯片的使用方案。在今年 3 月的特斯拉投資者日上,特斯拉 CEO 馬斯克表示,其下一代汽車平台将削減 75% 的碳化矽(SiC)用量。" 芯片行業相對低迷,我們的加班卻更加嚴重,因爲訂單需求量減少,我們就要做各種新的開發和設計。" 上述芯片行業的從業者表示。
市場需求走弱對于芯片制造商而言并不是一個好消息。行業不停擴産之下,全球芯片供應恐會呈現出過剩的局面。而從商業邏輯來看,爲了應對庫存問題,企業會降價抛售産品,這是否又會帶來芯片行業的 " 價格戰 ",這或将成爲行業接下來關注的問題。
每日經濟新聞