哲庫的無征兆解散成了 2023 年國産芯片行業一個現象級的話題，随後又有數家知名企業相繼宣布終止各自的自研芯片業務，一時間，不确定性風險和成功希望的缈茫就像緊箍咒一般，成了這個行業揮之不去的陣痛回憶 ……
2024 龍年伊始，國産芯片領域領終于盼來了利好消息—— OPPO 的哲庫并沒有 " 死掉 "，小米的隐秘武器 " 玄戒 " 更是好上加好，AP 和 BP 芯片都有了階段性突破，仿佛一夜之前，籠罩在行業頭頂的陰霾都悉數散盡。
這背後的核心原因是什麽？
01，哲庫轉型！
段永平一句看似輕描淡寫的 " 改正錯誤要趁早 " 爲 OPPO 關停哲庫畫上感歎号！木已成舟，再多遺憾也是然并卵，公司已然解散，這幾年上百億的投入難道都打了水漂？非也！
實際上，OPPO 關掉哲庫之際，沒有全裁員工，還是留了一個後手，也就是留下了一個研發工程師小團隊，他們專門負責與高通和聯發科團隊深度對接，來達到深層次的芯片調優，以及同時負責對 OPPO 自研的馬裏亞納 X 與藍牙和快充等小芯片的優化等工作。
這樣一來，相較于除華爲外的其餘友商，OPPO 還是有一定的優勢的，畢竟團隊裏真正懂得研發與芯片底層調優的大牛還是有的，總比其餘全聽高通和聯發科指揮的要強，隻不過，OPPO 想要從低迷的士氣中恢複過來，也非一朝一夕的事。
據中國信通院數據顯示，2023 年全年，中國市場手機總體出貨量累計 2.89 億部，同比增長 6.5%，其中，5G 手機出貨量 2.40 億部，同比增長 11.9%，占同期手機出貨量的 82.8%，據 IDC 出具的調研報告顯示，該年度，蘋果以 17.3% 的市占率拿下第一名，OPPO 排名第三，相較上年，同比增幅下滑了 9.4 個百分點。
自 2023 年 Q4 開始，OPPO 加大了對 AI 的押注，除了自主訓練安第斯大模型之外，還積極地開發手機端側的爽點功能，來讓 AIGC 落地，比如 AIGC 消除功能，就廣受好評，甚至有不少相機黨都把相片傳到 OPPO 和一加的旗艦手機上，來消除人物或雜物等。
狠抓 AI 的同時，OPPO 繼續保持芯片方面的審慎策略，不再輕言自研，也即，接下來很長一段時期，OPPO 都是力主跟高通和聯發科合作優化的路線，同時投入更多真金白銀到 AI 賽道，來确保自己在軟件體驗層面的差異化競争力。
梳理到此，不難發現，華爲攜 Mate 60 Pro 突破美國芯片封鎖的重磅利好，并未能在 OPPO 身上激起多大波瀾，李楠的那句 "OPPO 倒在了黎明前 " 在陳明永看來，似乎并不以爲意。
但，有的是人（廠商）在意！
02，玄戒崛起！
華爲的 " 力大磚飛 "，反倒是給小米長了莫大的志氣，疊加 23Q4 小米重磅新品銷量霸榜，在這些利好面的共同刺激下，雷軍做出了一個驚人的決定——逆勢加碼芯片設計！
據科技媒體人 @機海風雲 等大 V 透露，小米旗下第二家 IC 廠牌北京玄戒技術有限公司也于去年第四季度成立，注冊資本高達 30 億，此舉被解讀爲小米自研 AP（手機處理器）提速的訊号，無獨有偶，該消息發布不到半月，大 V@機海風雲，還收到了來自粉絲的投稿曝料—— " 哲庫解散後，玄戒加速内卷中，有的部門每天晚上 10 點起步 ……"
如果再往前回溯，還能發現，雷軍還針對小米旗下第一家 IC 廠牌上海玄戒進行了增資操作，增資後，上海玄戒技術有限公司注冊成本從 15 億長至 19.2 億元，這些操作足以證明，雷軍在芯片自研戰略上的決心。
如果說，哲庫的遇挫是對國産友商自研 SoC 的信心打擊，那麽麒麟 9000s 的橫空出世，無疑帶給了國人和國産半導體産業鏈強大的信心放大器，甚至對齊時間線，都不難發現，華爲突破封鎖後，小米自研的累累碩果，像雨後春筍般冒出頭來。
系統有澎湃 HyperOS，自研芯片矩陣，更是囊括了 C 系列圖像芯片、P 系列快充芯片、G 系列電池管理芯片（BMIC）等，而到了 2024 年 2 月 21 日，小米又重磅曝光了旗下首顆信号增強芯片澎湃 T1，讓信号表現遙遙領先。
這些成功形成商業閉環的系列芯片上的成績誠然可喜，但是，在我看來，這并不是小米的終極大招，對手機廠商而言，自研芯片的天花闆，一定是手機處理器（AP）和基帶芯片（BP）這兩座高山！
曾經，隻有華爲海思完美解決了處理器和基帶的自研，小米的澎湃自 S1 系列推出市場反響平平之後，就再無叠代新作，此後，就鮮有小米自研 S 系列芯片的消息，直到最近，供應鏈相關人士 @數碼閑聊站 明确曝光了 TOP 5 的大芯片取得了階段性進展，結合前文，不難看出，這個大廠正是小米。
作爲一個商業公司，它原本可以不用幹這種吃力未必讨好的事，但這麽多年仍然堅持在做，而且終于到了快開花結果的時候了，小米的戰略定力和執行力确實令人欽佩，當然，擺在小米面前的仍然有一系列待解難題：
自研大芯片（AP、BP）落地之際，該給哪條産品線？小米自用？還是先在紅米身上試驗？如果自用，如何平衡跟高通芯片的關系？如果給紅米，如何支持高端溢價？如何攤銷研發？如果工藝制程極其先進，并通過台積電代工，會不會遭遇跟華爲一樣的制裁？如果采用成熟工藝制程，國内 Fab 代工，是否又會在性能與能效上缺乏競争力 ……？
但我始終相信，車到山前必有路，小米已然邁出了實質性的一步，加油，國産芯片！
