近期，芯片價格又全面下降了。
臨近年末，本來是傳統旺季，但各大晶圓代工廠的日子似乎并不好過。近期，産業鏈相關企業和人士表示，各大成熟制程産線再次降價，主要針對 2024 年第一季度訂單。
全球範圍内，成熟制程産線主要分布在中國台灣和中國大陸，特别是中國台灣地區，其整體制程工藝水平和市場影響力在中國大陸之上，所以，相對而言，該地區的整體芯片代工價格是要高于大陸地區的，而在低迷市場和競争對手的雙重壓力下，台廠不得不屈服。
降價貫穿 2023
據悉，聯電、世界先進和力積電等成熟制程大廠爲了保證産能利用率不再下滑，大砍明年第一季度訂單報價。此次降價，使得晶圓代工成熟制程市場整體價格下滑到疫情後的新低點。
雖然 PC 和手機市場出現回暖迹象，但由于整體經濟不景氣，而且，在過去一年多時間内，很多 IC 設計公司在清庫存，大家都偏謹慎和保守，整體投片量并不樂觀，很多客戶下單量隻恢複到疫情前 40% 的水平，長此以往，晶圓代工廠是難以堅持的，即使是中國台灣地區的大廠，也隻能降價，以避免訂單流失到競争對手那裏。
在所有産線中，8 英寸的降價幅度較大，特别是電源管理 IC、驅動 IC 和 MCU 産線，市場庫存都較高，導緻訂單降價幅度最大。另外，近幾年，爲了提升成本效益，原本用 8 英寸晶圓産線生産的部分類型芯片，已經轉至 12 英寸産線，這對 8 英寸代工産線來說是雪上加霜，導緻産能利用率進一步下滑。
聯電預計今年第四季度的産能利用率恐怕會從第三季度的 67% 降至 60%-63%，爲近年來單季最低點。受産能利用率持續下滑影響，該公司毛利率将由第三季度的 35.9% 下滑到 31%-33%，退回到 2021 年初的水平。供應鏈透露，爲了鞏固客戶下單意願，在原有價格基礎上，聯電将再次對大客戶讓利 5%，考慮 2024 年第一季度是傳統淡季，爲吸引客戶加大投片量，對下定明年初産能的客戶，聯電還将擴大降價幅度，達到兩位數百分比。
另一家成熟制程晶圓代工大廠世界先進的降價幅度也達到了 5%，投片量大的客戶有望拿到 10% 折扣，這隻是今年下半年的價位。明年第一季度，降價幅度也可能會達到兩位數百分比。
力積電的情況也不樂觀，今年第三季度業績爲虧損，産能利用率僅 60% 左右。在這種情況下，降價不可避免。
台積電的日子還算過得不錯，主要是因爲其先進制程規模大、水平高，有定價權，可以帶動成熟制程産能銷售，而且，這麽多年來，台積電的成熟制程代工價格一直都比較穩定，沒有跟随市場大起大落，現在不降價，客戶也能接受。
對于中國大陸的成熟制程晶圓代工廠來說，價格是主要優勢，在這一波降價潮中，相關産線的競争力會有所減弱，要想保持原來的産能利用率，隻能再降價。
以合肥晶合集成爲例，其成熟制程訂單價格持續下降，其中，又以 DDIC（面闆驅動 IC）和電源管理 IC 最爲明顯。通過降價，晶合集成的産能利用率可以保持在 70% 左右，這比中國台灣三大廠要高一些。不過，在台廠持續降價壓力下，晶合集成等中國大陸晶圓代工廠還需要想更多辦法，一味降價不是長久之計。
在韓國，8 英寸晶圓代工産線也在降價，降幅約爲 10%，有的甚至下降了 20%。以韓國最大的成熟制程晶圓代工廠東部高科（DB Hitek）爲例，其産能利用率已經下滑到不足 70%，而 2022 年同期約爲 90%。
實際上，這不是成熟制程首次大幅降價，進入 2023 年以後，降價幾乎貫穿了整年，特别是進入下半年以來，産能利用率都很疲軟，不得不降價。
IC 設計公司表示，全球範圍内，有多家成熟制程代工廠可供選擇，而且良率不會差太多，選擇低價産線成爲首要考慮因素，雖然轉廠需要多花些時間和人力，但在市場競争的壓力下，轉廠已成爲小事情，否則産品在市場上賣不掉，情況隻會更糟。
據統計，台積電以外的 12 英寸成熟制程晶圓代工産線報價，在疫情期間，大約上漲了 70%-80%，自 2022 下半年開始去庫存以來，到今年第三季度，累計降幅達到 30% 左右，由此可見，成熟制程産能依然有較大的降價空間。
晶圓代工廠被迫降價，廣大 IC 設計公司是樂見此事的。去庫存調整已超過一年，IC 設計公司的客戶陸續出現回補庫存的急單，随着 PC 和手機市場回暖，再加上晶圓代工廠降價，IC 設計公司的壓力小了很多。
某驅動 IC 設計大廠高管表示，現階段，去庫存已告一段落，該公司晶圓投片量陸續恢複正常，目前，正與晶圓代工廠洽談 2024 年的訂單需求。代工廠的新一波降價，又給這些 IC 設計公司提供了更多的騰挪空間。
哪些芯片拖了後腿？
目前，市場上有些應用領域的芯片需求相對較好，如車用，另外，工控類芯片在上半年的表現也不錯，但下半年的情況不樂觀。9 月以來，PC 和手機芯片市場在回暖，存儲芯片市場也在回暖。相對而言，模拟芯片市場不容樂觀，特别是電源管理 IC，電視和手機顯示面闆驅動 IC，以及圖像傳感器（CIS）等。
顯示面闆，特别是電視面闆廠商表示，進入第四季度以來，面闆需求疲軟，不過，智能手機需求還可以。某顯示驅動 IC 大廠表示，第四季度，由于電視、監視器、VR 與車用市場需求不振，加上部分産品降價，導緻其營收和利潤都弱于第三季度表現。
今年前三季度，由于電視、PC 顯示面闆需求疲軟，而車用市場整體在增長，使得顯示面闆驅動 IC 廠商将重點瞄準了車用市場。
車載顯示器不斷增多，面積也在增大，從原來的 10-12 英寸，增加到現在的 14-16 英寸，分辨率也從 FHD 升級到 4K。同時，車内顯示屏數量也在增多，包括中控、副控、後座，以及車載電視等。車内顯示面闆越來越多地加入觸控功能，特别是新能源車，觸控已經是标配。以上這些對顯示驅動 IC 和 TDDI 的需求量越來越大。
做車用顯示面闆驅動 IC 的另一個好處是：毛利率比手機和 PC 高，而且，産品轉換也比較容易，不用大動幹戈。
不過，車用市場也有階段性難題，特别是進入 2023 年以來，汽車降價潮席卷中國市場，這對全球市場也會産生影響。汽車普遍降價，對相關芯片市場會産生影響，盡管 TDDI 的價格占整車成本的比例非常小，但也會被壓價，因此，與前兩年相比，做車用顯示驅動 IC 的廠商産品毛利率也在下降。
下面看一下工業芯片市場。
與其它應用市場相比，工業芯片客戶的采購量相對較小，而且，一家客戶會從多家芯片廠商那裏采購具有标準功能的器件，定制 ASIC 較少。由于生命周期很長，工業芯片廠商與客戶之間的關系非常穩定。再有，工業客戶不追求新技術，他們更喜歡可靠性高的成熟技術。
工業芯片的應用特點，決定了其市場狀态，那就是穩定，也可以說是不溫不火。這種狀态在整體市場低迷的情況下，會顯示出該市場的良好發展狀态，在 2022 和 2023 上半年，就是這種情況。但是，到了 2023 下半年，情況還是有些出人意料的，原本認爲穩步發展的工業芯片市場，卻出現了較爲明顯的下滑。
工業芯片市場下滑，集中體現在了工業芯片巨頭德州儀器（TI）的營收上，工業應用市場是 TI 營收的主要來源。10 月下旬，TI 發布了财報，該公司第三季度的工業芯片銷售額下降了十幾個百分點，除了日本以外的所有地區都出現了下滑。TI 預計第四季度營收和利潤低于預期，主要原因在于工業應用市場需求惡化，TI 被迫削減部分産量。
Edward Jones 分析師表示，TI 的這一預測反映了工業應用市場需求并不像上半年認爲的那樣樂觀，這種狀況很可能會持續到 2024 上半年。
諸多市場信号顯示，雖然半導體行業在回暖，但步伐很緩慢，且存在着短期的反複和振蕩。
在中國大陸市場，囤貨是芯片元器件行業常年存在的現象。在當前行業需求低迷、供過于求的大背景下，很多種類的芯片在降價，囤貨已成爲一項高風險活動。現在，很多渠道商的囤貨很少了，都急于出貨，保持滾動備貨狀态，以提高流動性。
IDC 亞太區研究總監郭俊麗表示，從目前的情況來看，庫存還在消化過程中，沒有之前預期的樂觀。今年第二、三季度，對芯片去庫存情況比較樂觀，但是，随着行業情況變化，預測數據也在不斷修正，之前比較看好的汽車芯片，現在也要調整預期，因爲一些汽車廠商也在砍單。
總體來看，這一輪半導體産業周期比之前想象的反彈速度更慢。
還要過一年苦日子？
對于當下和未來的市場行情，有的 IC 設計公司持悲觀态度，不但對 2024 上半年的淡季市場行情不樂觀，甚至将觸底反彈的希望放到了明年第三季度，也就是說，還要過将近一年的苦日子。在筆者看來，這過于悲觀了，2024 上半年就可以實現回暖。
晶圓代工廠的業績是整個半導體行業的晴雨表，而從頭部晶圓代工廠最近的财報來看，2024 上半年整體回暖是很值得期待的，特别是台積電、中芯國際和格芯（GlobalFoundries）這三家廠商，無論是行業排名、所處區域，還是制程工藝，都很有代表性。
台積電方面，今年第三季度營收同比下降 10.8%，環比增長 13.7%，淨利潤同比下降 25.0%，環比增長 16.0%。第三季度 3nm 的出貨量占總營收的 6%，5nm 占 37%，7nm 占 16%。
中芯國際方面，第三季度營收同比下降 15%，環比增長 3.9%，第四季度營收指引方面，環比增長 1%-3%。
格芯方面，第三季度營收和利潤都優于華爾街分析師預期。格芯預估第四季度營收将在 18.3 億 -18.8 億美元之間，略低于分析師預期的 18.9 億美元。分析指出，格芯對第四季度做出的财測表明，去庫存已接近尾聲，産業低迷已經觸底。
綜合這三大晶圓代工廠的業績來看，營收同比下滑，環比增長，這正反映出當下的産業狀況，即依然低迷（營收同比下滑），但已經呈現出持續回暖态勢（第三、四季度營收環比增長），隻是步伐較慢。
從終端市場來看，情況是類似的。
據 Canalys 估算，2023 年第三季度，全球智能手機出貨量僅比 2022 年同期下降 1%。IDC 在 8 月的預測數據顯示，2023 全年智能手機出貨量将下降 4.7%，與 2022 年相比，降幅明顯收窄。
PC 市場也處于上升趨勢。據 IDC 估算，2023 年第三季度全球 PC 出貨量同比下降 7.6%，與 2023 年第一季度同比下降 29% 相比大幅改善。根據典型的第四季度與第三季度趨勢，與 2022 年第四季度相比，2023 年第四季度的 PC 出貨量将增長 5%-9%。惠普認爲，下半年終端用戶需求比上半年強勁，2023 年 PC 市場銷售預期爲 2.5~2.6 億台；戴爾預估 2023 年 PC 市場銷售 2.5 億台；聯想表示，PC 市場将在 2023 下半年恢複同比增長，并在 2024 全年實現同比增長。
