消息稱台積電完成CPO與先進封裝技術整合，預計明年有望送樣

業界消息稱，台積電近期完成 CPO 與半導體先進封裝技術整合，其與博通共同開發合作的 CPO 關鍵技術微環形光調節器（MRM）已經成功在 3nm 制程試産，代表後續 CPO 将有機會與高性能計算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。業界分析，台積電目前在矽光方面的技術構想主要是将 CPO 模組與 CoWoS 或 SoIC 等先進封裝技術整合，讓傳輸信号不再受傳統銅線路的速度限制，估台積電明年将進入送樣程序，1.6T 産品最快 2025 下半年進入量産，2026 年全面放量出貨。（新浪财經）