快科技 12 月 2 日消息,據媒體報道,蘋果明年登場的 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 将首發搭載自研的 A18 Pro 仿生芯片。
據爆料,蘋果 A18 Pro 仿生芯片基于台積電最新一代 N3E 工藝制程打造,此前量産的 A17 Pro 首發采用的是台積電 N3B 工藝。
業内人士稱,台積電 N3B 的良率和金屬堆疊性能很差,基于這些原因,N3B 不會成爲台積電的主要節點。
相比之下,N3E 将使用更少的 EUV 光刻層,從 25 層縮減到 21 層,投産難度更低,良率也能更高,成本自然得以下降,但是晶體管密度會降低。
另外,iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 将會使用石墨烯散熱系統,改善 iPhone 的過熱問題。
除了首發 A18 Pro,iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 尺寸也都同時增大,iPhone 16 Pro 增大至 6.3 英寸,iPhone 16 Pro Max 增大至 6.9 英寸。