财聯社 4 月 3 日訊（記者 王碧微）今日，中國台灣花蓮縣海域發生 7.3 級地震，是 "921" 地震發生 25 年來最大規模地震。台積電、聯華電子方面均向财聯社記者表示，受地震影響，已有部分停工。目前，多家晶圓廠商已公開表示正在停工檢查。在此情況下，半導體産業鏈會否重現 2021 年的 " 芯荒 " 引發廣泛關注。
" 中國台灣地震主要對晶圓代工以及封裝測試環節産生影響。目前，14nm 及以上晶圓制造以及以 CoWoS 爲代表的先進封裝以中國台灣地區産線爲主。"CINNO Research 首席分析師周華向記者介紹。
台灣地區是目前世界最大的晶圓生産基地。" 如果台灣地區一整年無法生産芯片，全球電子業營收将減少近 5 千億美元。" 美國半導體協會（SIA）曾這樣描述中國台灣地區在全球半導體産業鏈中的重要性。據集邦咨詢統計，2023 年全球晶圓代工産能台灣占約 46%。
" 台灣于今晨發生數起有感地震，工安系統正常，爲确保人員安全，依公司内部程序啓動相關預防措施，部分廠區已進行疏散，目前人員皆安全并開始陸續回到工作崗位，詳細情況尚待确認中。另，台積公司建廠工地狀況檢查初步正常，因安全考量已決定今日台灣各地工地停工，待檢查後再行施工。" 晶圓代工 " 一哥 " 台積電方面回複财聯社記者。
另一晶圓代工大廠聯華電子方面亦告訴記者，" 目前公司竹科南科人員依作業标準進行疏散，人員均安、廠務設施正常、機台部分停機、工程同仁正努力盤點與複機中。"
此外，結合多家媒體報道，晶圓廠力積電部分機台預防性停機，确切影響尚在統計中；HDI 制程大廠耀華電子宜蘭 PCB 生産線正在停工檢查；存儲廠商南亞科技部分機台預防性停機，目前進行安全檢查；美光方面正在評估業務營運和供應鏈；面闆廠群創、友達部分廠區人員疏散。
可以看出，各個環節的半導體大廠的生産都受到影響，其中晶圓生産由于占比最高，受影響最大。在此情況下，半導體産業鏈會否出現巨大震動？CINNO Research 首席分析師周華則認爲，根據 22 年中國台灣地震經驗，台積電等廠商具備成熟的應急響應機制，地震對其産能及産業鏈影響有限。
但在存儲市場方面，從市場需求來看，AI 産業發展推動了存儲芯片的需求上升。近日，有媒體報道，由于需求強勁，三星電子将把第二季度商用固态硬盤價格上調至多 25%。位于台灣地區的世界第四大 dram 芯片制造商南亞科技，也在此次地震中受到影響，這将進一步加劇存儲市場的供應緊缺。
周華進一步表示，模拟芯片尤其是工業類整體仍處于庫存調整階段，市場需求相對疲軟。在此情況下，模拟芯片市場受到此次地震沖擊或更小。
