作爲目前小米旗下市場定位最高的數字系列旗艦産品，小米 13 系列自亮相以來就憑借着在産品端的出色表現，受到了衆多消費者的青睐。繼此前有傳言透露了該系列後續機型小米 14 系列的大量相關信息後，日前有消息源還曝光了小米 14 Pro 的帶殼渲染圖，并透露了其硬件配置方面的進一步詳情。
根據此次曝光的渲染圖顯示，小米 14 Pro 機身正面或将沿用目前主流的開孔屏設計，開孔位置則位于屏幕頂部的中間，并且由于屏幕邊框有望進一步收窄，因此屏占比方面也勢必會帶來更加出色的表現。其機身背部左上角可能依舊安置的是矩形後置三攝模組，品牌 Logo 則位于背部左下角。
硬件配置上，據悉小米 14 Pro 此次或将采用一塊 2K 分辨率的四面微曲屏，有望搭載高通新款旗艦主控骁龍 8 Gen3，并可能會提供 4800mAh 電池、依舊支持最高功率達 120W 的有線快充。而在影像方面，其所配備的可能是由 5000 萬像素大底主攝 CMOS 組成的後置多攝模組。
目前有傳言稱，小米 14 Pro 的産品型号爲 23116PN5BC，其可能将會在 11 月初正式發布，并有望在性能、影像等方面帶來更多的看點。但至于該系列新機的具體産品詳情，則還有待官方後續更進一步相關信息的确認，因此有興趣的朋友不妨繼續保持關注。
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