IT 之家 3 月 10 日消息，韓媒 sedaily 于 3 月 7 日發布博文，報道稱三星電子半導體部門正開發 " 玻璃中介層 " 技術，旨在替代昂貴的矽中介層并提升性能。
與此同時，三星子公司三星電機（009150）也在開發 " 玻璃基闆 "，計劃于 2027 年量産。兩大技術有望共同推動提升半導體生産效率，形成内部技術競争格局。
IT 之家注：中介層是連接半導體基闆和芯片的關鍵材料。目前，中介層主要由昂貴的矽制成，成爲高性能半導體成本上升的主要原因。
而玻璃中介層不僅成本更低，還具有耐熱、耐沖擊的優勢，且更易于微電路加工。業界認爲，玻璃中介層有望成爲提升半導體競争力的 " 遊戲規則改變者 "。
三星電機将玻璃基闆視爲超越塑料基闆的下一代産品，計劃于 2027 年實現量産。玻璃基闆不僅能替代矽中介層，還能最小化塑料基闆在尺寸增大時出現的彎曲現象，因此備受關注。若三星電子成功開發玻璃中介層，将與三星電機的玻璃基闆共同爲下一代高性能半導體提供更多技術手段。
三星電子爲了通過内部競争最大化生産效率，選擇不完全依賴三星電機的玻璃基闆，而是選擇獨立開發玻璃中介層，從而在供應鏈中注入 " 創新緊迫感 "。
