IT 之家 1 月 8 日消息,AMD 日前在 CES 2023 大展上正式推出了 Ryzen 7000X3D 處理器。AMD 官網已經更新了産品頁,提供了關于該系列處理器的完整規格信息。消息稱三款 Ryzen 7000X3D CPU 将采用新的包裝設計。
消息稱 AMD 計劃為 Ryzen 7000X3D 處理器采用新的 PIB(盒裝處理器)包裝,采用橘色和銀色兩種主題色,并配有 "3D Vertical Cache technology" 的 LOGO。AMD 希望通過顔色方便消費者區分 X3D 和 X 版本的 Ryzen 7000 系列處理器。
IT 之家從 AMD 産品頁了解到,Ryzen 7000X3D CPU 的默認 TDP 将降低 50W,為 120W。此外,新系列的 Tjmax(工作溫度)已經從 95 ℃(X 系列)降至 89 ℃。這也比上一代 Ryzen 7 5800X3D CPU 低 1 ℃。
銳龍 7000X3D 台式機處理器型号與參數:
R9 7950X3D:16 核 32 線程,可達 5.7GHz,144MB 緩存,120W TDP
R9 7900X3D:12 核 24 線程,可達 5.6GHz,140MB 緩存,120W TDP
R7 7800X3D:8 核 16 線程,可達 5.0GHz,104MB 緩存,120W TDP
說到超頻,AMD 也不會在新部件上啟用完全超頻。7000X3D 部件的最大電壓确實會比上一代高(1.4 對 1.1V),但手動超頻仍然是不可能的。AMD 仍然不願意分享其 7000X3D CPU 的全部細節,預估在 2 月正式發售之後才會公開。