IT 之家 1 月 8 日消息，AMD 日前在 CES 2023 大展上正式推出了 Ryzen 7000X3D 處理器。AMD 官網已經更新了産品頁，提供了關于該系列處理器的完整規格信息。消息稱三款 Ryzen 7000X3D CPU 将采用新的包裝設計。
消息稱 AMD 計劃為 Ryzen 7000X3D 處理器采用新的 PIB（盒裝處理器）包裝，采用橘色和銀色兩種主題色，并配有 "3D Vertical Cache technology" 的 LOGO。AMD 希望通過顔色方便消費者區分 X3D 和 X 版本的 Ryzen 7000 系列處理器。
IT 之家從 AMD 産品頁了解到，Ryzen 7000X3D CPU 的默認 TDP 将降低 50W，為 120W。此外，新系列的 Tjmax（工作溫度）已經從 95 ℃（X 系列）降至 89 ℃。這也比上一代 Ryzen 7 5800X3D CPU 低 1 ℃。
銳龍 7000X3D 台式機處理器型号與參數：
R9 7950X3D：16 核 32 線程，可達 5.7GHz，144MB 緩存，120W TDP
R9 7900X3D：12 核 24 線程，可達 5.6GHz，140MB 緩存，120W TDP
R7 7800X3D：8 核 16 線程，可達 5.0GHz，104MB 緩存，120W TDP
說到超頻，AMD 也不會在新部件上啟用完全超頻。7000X3D 部件的最大電壓确實會比上一代高（1.4 對 1.1V），但手動超頻仍然是不可能的。AMD 仍然不願意分享其 7000X3D CPU 的全部細節，預估在 2 月正式發售之後才會公開。
