根據高通官方公布的時間，新一代骁龍 8 芯片将于 10 月 24 日正式推出。綜合各方爆料來看，第三代骁龍 8 将采用台積電 3nm 制程，CPU 組合爲 1+3+2+2 八核設計，即一個主頻 3.19GHz 的 Cortex-X4 超大核，3 個主頻 3.15GHz 的 A720 大核心，2 個主頻爲 2.96GHz 的 A720 大核心，2 個主頻爲 2.27GHz 的 A520 小核心，它的 GPU 型号爲 Adreno 750。
日前，第三代骁龍 8 的 GeekBench 6 跑分被曝光。X 平台（原推特）用戶 @Revegnus 發文稱，三星第三代骁龍 8 機型的多核跑分爲 7400。同時，91Mobiles 公布了一款華碩第三代骁龍 8 機型的 GeekBench 6 跑分，具體爲單核 2213、多核 7048。
（圖源：91mobiles）
這樣來看，相比第二代骁龍 8，第三代骁龍 8 的性能提升幅度還是比較顯著的，其中 CPU 多核性能漲幅達到了 49%。不出意外的話，第三代骁龍 8 将成爲 2024 年主流安卓旗艦的禦用芯片。而且，10 月底的高通骁龍峰會過後，就會有首批第三代骁龍 8 機型登場亮相。目前，已經不少相關爆料放出，我們不妨先來一起看下。
小米 14 系列目前是爆料消息最多的第三代骁龍 8 機型，@數碼閑聊站透露，小米 14 Ultra 采用 2K 中置挖孔微四曲屏，後置環形四攝，主攝是 LYT900（索尼 IMX989 的升級版）。海外博主 @TechGoing 則公布了小米 14 Pro 的帶殼渲染圖，能看出是後置四攝設計。
（圖源：@TechGoing）
@數碼閑聊站還透露，小米 14 系列 8 月就已經投産，并且在增加訂單量。近日，小米 14 Pro 和小米 14 入網信息曝光，前者快充功率 120W，後者 90W。
現在來看，小米 14 系列大概率首發第三代骁龍 8，并且仍然将影像作爲最核心的賣點之一。不出意外的話，11 月份甚至 10 月底我們就能見到這部機型了。
Redmi K70 Pro 的相關信息很早就有了，7 月，@數碼閑聊站就表示它将搭載第三代骁龍 8、5120mAh 電池，可能有 120W 快充。另外，Redmi K70 Pro 在 GeekBench 5 跑分庫中出現過，成績爲單核 1100、多核 5150。GeekBench 5 還透露，這款機型有 16GB 内存版本。
外觀方面，根據最新渲染圖，Redmi K70 Pro 搭載居中打孔窄邊框直面屏，背面後置矩形相機模組，爲三攝組合，整體設計比較簡潔流暢。
（圖源：安兔兔）
Redmi K70 Pro 的發布時間會比小米 14 系列晚一些，産品定位也會有所區别，估計更強調性價比優勢。
今年，vivo 全球副總裁沈玮曾表示，vivo X100、X100 Pro 新機将在年底之前發布。不過，vivo X100 Pro+ 則會推遲到明年推出。之前有爆料稱，vivo X100 Pro 首發天玑 9300 芯片，還會搭載自家的 V3 芯片。從以往的經驗來看，搭載第三代骁龍 8 的機型應該是 vivo 100 Pro+。
當然，2024 年推出首款第三代骁龍 8 機型，時間上顯得略晚一些。不過，vivo 100 Pro+ 的定位更加高端，估計會在影像等方面祭出更多大招。
（圖源：vivo）
早在 5 月，海外博主 @Yogesh Brar 就爆料稱，一加 12 的配置爲：第三代骁龍 8 芯片、6.7 吋 120Hz OLED 屏幕、50MP+50MP+64MP 後置三攝、5000mAh 電池、100W 快充。
七月份，@數碼閑聊站基本确定了這些信息，不過電池容量修正爲 5400mAh，并且透露，一加 12 支持 50W 無線充。
@OnLeaks 與 Smartprix 還根據原型機的爆料，制作出了一加 12 的渲染圖，這款手機采用了曲面屏幕，背面則是磨砂材質。
（圖源：一加）
不久之前，知名三星爆料博主 @i 冰宇宙公布了三星 S24 Ultra 的相關信息，它将配備 5000 萬像素的 5 倍光學鏡頭。另外，三星 S24 Ultra 的主攝爲 2 億像素，這方面沒有變化，但傳感器變成了 ISOCELL HP2SX，估計還是會有提升。屏幕仍然是這款手機的一大賣點，@i 冰宇宙透露，它的屏幕尺寸爲 6.78 吋，2K 分辨率，最高亮度 2500 尼特。
三星 S 系列一直定位超高端，三星 S24 Ultra 作爲 S24 系列中的超大杯，配置堆料方面自然會非常充足。
（圖源：三星）
早在真我 GT5 發布時，真我 realme 産品規劃負責人譚睿韬就透露，真我 GT5 Pro 将搭載第三代骁龍 8 芯片。不過，現在關于這款旗艦新機的爆料還很少，爆料王 @數碼閑聊站也僅透露這款手機将采用潛望鏡這一個信息。當然，GT5 Pro 和 GT5 同屬一個系列，估計在外觀設計等方面會有一緻性，真我 GT5 的一大賣點就是後背上方的透明設計，Pro 版估計會延續。
真我 GT5 的核心賣點還包括大功率快充，它激進的性能調度也給小雷留下了深刻印象。小雷猜測，真我 GT5 Pro 的主要賣點應該包括性能釋放充分的第三代骁龍 8、更強勁的影像、大功率快充這三個方面。
（真我 GT5，圖源雷科技攝制）
從已有的信息來看，相較于第二代骁龍 8，第三代骁龍 8 芯片的升級還是相當可觀的，工藝制程、性能等各方面均有進步。對近期有意入手旗艦新機的用戶來說，等到這款芯片以及對應機型發布後再做選購決策無疑是最明智的。買新不買舊的定律，這個時候自然是适用的。
此外，今年年底和明年年初都會是旗艦新機密集發布的時期。一般來說，除了芯片，新機在影像、充電、功能等方面也會有升級。因此，即便不考慮最極緻的性能，旗艦新機也值得等待。
如果你認爲第二代骁龍 8 甚至骁龍 8+ 的性能就能滿足實際需求，不用追求最新最強的芯片，小雷也還是建議等等看。一般來說，随着旗艦新機發布，舊款旗艦機往往會逐漸停産清倉，降價後的産品通常更有性價比優勢。
當然，芯片和性能固然是選購手機産品的要重點考慮的因素，但影響手機實際體驗的因素有很多。即使未來一年登場的絕大部分安卓旗艦手機都是第三代骁龍 8 機型，但它們之間在其他方面仍然會有一定的區别，如何挑選，還是得按照自己的需求來。
另外，聯發科的下一代旗艦芯片天玑 9300 也将于年底發布。毫無疑問，它将會是第三代骁龍 8 的競争對手。從已有的曝光信息來看，它采用了更加激進的 CPU 架構。對普通用戶而言，兩大旗艦芯片打擂台，我們就擁有了更多的選擇權。如果你正在關注第三代骁龍 8 機型，到時候也不妨觀察下天玑 9300 機型。
