【CNMO 科技消息】台積電近日宣布了一項重大芯片制造技術突破，這項技術能夠實現更小的節點尺寸、更強的性能和更佳的能耗控制，從而爲未來的 iPhone 和 Mac 帶來顯著速度提升。這項名爲 A16 的 1.6nm 節點工藝在台積電年度北美技術研讨會上揭曉。每次工藝叠代，台積電都會縮小節點尺寸，使得處理器上能容納更多晶體管，進而提高性能并降低功耗。
對比現有的 N2P 2 納米工藝節點，A16 節點工藝實現了顯著升級。預計在相同電壓和芯片面積下，新工藝的速度可提升 8%-10%，而功耗則能降低 15%-20%。
蘋果産品曆來都是首批采用台積電新工藝芯片的設備，這一局面短期内不會改變，因爲雙方已建立起穩固的商業合作關系。展望未來，随着 2026 年 iPhone 系列的發布，我們有可能在 2026 年看到 iPhone 采用 1.8nm 技術。盡管台積電的 1.6nm 技術預計在同一年面世，但實際應用可能要等到 2027 年。
根據 2024 年 1 月的一份報告，蘋果将是首批采用台積電 2nm 工藝的公司之一。台積電預計 2025 年初開始生産 2nm 制程芯片，意味着我們最早能在 2026 年款 iPhone 中見到 2nm 芯片的身影。
至于 iPhone 17 和 A19 系列芯片，預計将繼續沿用 3nm 技術，不過可能會從 N3E 工藝轉向 N3P 工藝。相較于 N3E，N3P 工藝性能提升 5%，功耗降低 5%-10%。
