中信證券：AI時代的存力騰飛，HBM與傳統存儲共振

36 氪獲悉，中信證券研報認爲，在 AI 大模型時代雲端、終端算力雙重爆發的帶動下，存儲行業将從漲價修複周期轉向技術成長共振的新周期。雲端角度，HBM 高帶寬特性能夠滿足 AI 算力芯片高速傳輸需求，與 AI 算力規模快速擴容相輔相成，帶動 TSV、2.5D 封裝 ( CoWoS ) 需求；此外企業級内存條和 SSD 需求亦同步攀升。終端角度，端側大模型落地帶動 SoC 算力提升，内存作爲算力的核心配套，對其規格、容量均提出更高的要求。對于新型存儲 HBM，建議關注布局先進封裝的封測廠商、半導體設備廠商；對于傳統存儲 DRAM/NAND Flash，建議關注受益 DDR5 滲透的内存配套芯片廠商，以及布局企業級内存模組的頭部模組廠商。