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文 | 讀懂财經
作爲一個周期性行業,半導體行業自 22Q2 算起,至今已經曆了 5 個季度的下行周期。要知道,一個完整的半導體周期的持續長度爲平均 40 個月左右。換言之,半導體行業此輪下行周期時長快要達到曆史平均水平。
在絕大部分人看來,半導體周期反轉幾乎是一個确定性機會。不久前,儲存價格率先出現上漲。《韓國經濟日報》報道稱,三星近期已與小米、OPPO、谷歌簽署了内存芯片供應協議,DARM 和 NAND 閃存芯片價格較現有合同價上調 10%-20%。不僅如此,三星電子還預計,從 23Q4 起存儲芯片市場或将供不應求。
那麽,我們應該如何理解存儲的漲價?半導體周期又是否迎來了反轉?
01 存儲率先漲價
在三星的帶動下,铠俠、SK 海力士等上遊 NAND Flash 原廠開始拉高晶圓合約價。根據 TrendForce 報告,NAND Flash Wafer 合約價已在 8 月反彈,且随着減産幅度擴大,客戶備貨力度有望回升,有效支撐 9 月 NAND Flash 晶圓合約價續漲。該機構預計,預計 Q4 NAND Flash 均價有望因此持平或小幅上漲,環比漲幅約 0~5%。
除了 NAND Flash 外,得益于 LPDDR5X 等智能手機相關存儲新品的帶動,DRAM 芯片價格也開始逐步上漲。
與此同時,8 月台灣存儲廠商的數據,也印證了行業的回暖。從多家中國台灣存儲器廠商公布的 8 月營收報告來看,市場回暖迹象明顯,威剛 8 月營收合計 29.71 億新台币,環比 +30.4%,創近 11 個月單月營收新高,其中 DRAM 模組營收環比增長 5 成左右。群聯電子 8 月營收合計 39.9 億新台币,環比 +18%,其中 SSD 模組出貨量已開始逐步回溫,PCle SSD 模組同比 +60% 左右。
回顧過去,從 09 年至今,存儲行業大緻經曆了四輪周期,上行期與下行期均約兩年:
2009-2012 年,08 年金融危機帶來供給端收縮,随後在蘋果手機的帶動下,迎來第一波智能手機出貨高峰,并帶動存儲行業上行,廠商開始擴産,直至 2011 年供大于求,價格暴跌。
2013-2016 年,在移動互聯網的帶動下,4G 帶來的換機潮,在提升需求的同時,也讓手機的單機存儲容量大幅增加,14 年開始三大廠商大幅 擴産後逐步開始下行。
2017-2020 年,在雲廠商的帶動下,疊加比特币市場的繁榮,直接帶動了存儲市場 的需求。18 年末存儲大廠産能開始落地,同時需求逐漸疲軟,價格開始下行。
最近一次就是 2021 年開始的下行周期,從 2021 年末到現在已經持續了 7 個下行期。其中,DRAM 從本輪高點 21 年 6 月至 23 年 8 月累計跌幅爲 69%~83%;NAND Flash 本輪高點 21 年 8 月至 23 年 6 月累計跌幅爲 47%~69%。
種種迹象顯示,存儲或許已經到了底部。
02 供需缺口驅動行業上行
與其他周期性行業一樣,存儲周期的起落同樣源于供給和需求端的變化。簡單來說,随着下行期供給端不斷縮量,需求端複蘇後産生供需缺口,存儲行業開始進入上行周期。
當下的存儲行業也在發生類似的變化。從供給端看,主要廠商稼動率與資本開支縮減明顯。
Trendforce 數據,三星、美光、SK 海力士在 2023 年二季度的稼動率從 22 年的接近滿載分别下滑至 77%、74%、82%。在資本開支方面,從行業整體資本看,據 Bloomberg 數據,行業資本開支水平增速已經從高位開始下降,1Q23 資本開支同比增速已降至 5%。
與此同時,各家廠商也在不同程度地減産。據了解,三星近日爲應對需求持續減弱,宣布 9 月起擴大減産幅度至 50%,減産仍集中在 128 層以下制程爲主。另據 Omdia 預計,2024 年下半年三星 DRAM 月産量将保持在 60 萬片,較目前水平進一步減少。
同樣減産的還有美光和海力士。其中,據美光于 FY3Q23 的說法,其 DRAM 與 NAND bit 産量 23 年将減少 30%;海力士也在 3Q22 季度法說會上表示,2023 年資本開支将下降 50% 以上,于 23 年 4 月表示無錫工廠産量将減少 30%。
在供給端不斷收縮的同時,需求端正在迎來一系列積極的變化。一方面,手機庫存去化逐漸成效。根據小米在二季度電話會議的說法,小米自身的庫存,以及渠道的庫存都完全消化完畢了。今年 8 月,聯想集團楊元慶表示,個人電腦渠道庫存消化已經接近尾聲。
另一方面,爲滿足用戶的高像素拍攝需求,需要配置更大的儲存容量,這爲智能手機 NAND 平均搭載量提升帶來了基本動能。具體來看,iPhone 産品組合全線往更高容量靠攏,Android 高端機種也跟進将 512GB 做爲标配,中低端手機儲存空間也随硬件規格的升級而提高,因此單機容量仍存在增長空間。據 TrendForce 預估,2023 年智能手機 NAND 單機搭載容量年成長仍能維持 22.1% 的高水位。
更重要的是,随着 AI 技術的崛起,AI 服務器的需求有望大量增加。根據 TrendForce 調查數據,現階段普通服務器 DRAM ( 不含 HBM ) 平均容量約爲 500~600GB,而 AI 服務器平均容量可達 1.2~1.7TB,所需 DRAM 容量遠高于普通服務器。據 TrendForce 數據,目前 AI 服務器成長需求較爲強勁,預估 2023 年 AI 服務器出貨量近 120 萬台,年增率近 38%,AI 服務器的大幅增長有望帶來價值增量。
長遠來看,随着供給端的持續縮減,以及需求端的複蘇,存儲行業有望迎來向上周期。
03 半導體出現拐點了?
随着存儲觸底漲價,也會有不少人會想,是不是半導體要複蘇了?
關于這點,費城半導體指數是一個觀察半導體周期變化的理解指标。費城半導體指數是一個由美國費城證券交易所管理和發布的半導體行業股票指數。該指數包括 30 家細分領域最具代表性的頭部半導體公司,主要覆蓋了美國、歐洲和亞洲地區。
從全球半導體出貨量看,一個完整的半導體周期的持續長度爲平均 40 個月左右。從盈利水平上看,費城半導體指數從 22Q2 起步入下行周期,至今已經曆了 5 個季度。
目前,從部分數據上,我們依稀能夠看到行業周期出現拐點的迹象。
從全球看,全球半導體銷售額已連續 4 個月環比向上。根據 SIA 數據,2023 年二季度全球半導體銷售額共計約 1245 億美金,相較于 2022 年二季度同比下降 17.3%,相較于 2023 年一季度環比增長 4.7%。其中,2023 年 6 月全球半導體銷售額約 415 億美金,相較于 5 月 407 億美金環比增長約 1.9%。自 2023 年 3 月起,全球半導體銷售額環比連續 4 個月爲正,且環比增長幅度也由 3 月 0.3% 提升至 6 月 1.9%。
根據 SIA 的最新數據,2023 年 7 月,全球半導體行業銷售額總計 432 億美元,環比增長 2.3%,同比減少 11.8%。SIA 總裁兼 John Neuffer 表示,2023 年全球半導體市場經曆了溫和但穩定的逐月增長,7 月份銷售額連續第 5 個月增長。雖然與 2022 年相比,全球銷量仍然下降,但 7 月份的同比下降是 2023 年迄今爲止最小的差距。
其中,中國複蘇進程略領先于全球。根據 SIA 數據,中國市場 2023 年二季度半導體銷售額約 356 億美金,同比下降約 28.4%,環比提升 5.6%。其中 2023 年 6 月,中國半導體銷售額約 123 億美金,同比下降 24.4%,環比提升 3.2%。對比 SIA 測算的全球數據,2023 年二季度中國半導體市場銷售額環比增速 5.6% 高于全球環比增速 4.7%,截至 2023 年 6 月中國半導體銷售額連續 4 個月環比爲正,且環比增速均高于全球市場。
毫無疑問,當下的半導體已然處于周期底部。随着下半年經濟企穩疊加手機新機的陸續發布,半導體周期變化值得關注。